华为昇腾950芯片架构揭晓，明年推出全新产品

华为公布了昇腾 950 芯片架构，该芯片采用先进的制程技术，具备出色的性能和能效表现，预计明年将推出该芯片，有望为云计算、人工智能等领域带来更大的突破和进步，这一举措展示了华为在科技领域的持续创新和领先地位，华为发布昇腾 950 芯片架构，预计明年推出，具备卓越性能和能效，有望引领云计算和人工智能领域的发展，展现华为在科技领域的持续创新和领先地位。

9 月 18 日消息，华为全联接大会 2025 今日举行，昇腾 950pr、950dt、960、970 部分信息公布。

从发布会获悉，华为昇腾 950 芯片新增支持低精度数据格式、提升向量算力、提升互联带宽 2.5 倍、支持华为自研 HBM。其中，950PR 提升推理 Prefill 性能，提升推荐业务性能，搭载自研 HBM——HiBL 1.0；950DT 提升推理 Decode 性能，提升训练性能，提升内存容量和带宽。

昇腾 960 将于 2027 年 Q4 推出，规格还在规划，还没定版。