英特尔，半导体玻璃基板开发计划维持原路线图不变

英特尔的半导体玻璃基板开发计划并未发生显著变化，与先前公布的 2023 年版路线图保持一致，这表明公司在持续致力于研发创新，推动半导体行业的技术进步，英特尔始终致力于保持其在半导体领域的领先地位，并持续投资于新技术和新材料的开发，尽管市场环境和竞争态势不断变化，但英特尔的半导体玻璃基板开发计划仍然保持稳定，以确保其技术领先地位和行业竞争力。

9 月 10 日消息，英特尔在向韩国媒体 etnews 发布的一份声明中表示，该公司的半导体玻璃基板开发计划相较 2023 年版路线图（本十年的后半叶向市场提供完整的玻璃基板先进封装解决方案）没有变化。

英特尔同时表示，其不会回应市场上流传的“英特尔考虑退出半导体玻璃基板业务”谣言。

相较于目前流行的有机基板，玻璃拥有更为出色的平整度、热稳定性、机械稳定性表现，这有利于在玻璃基板上实现有机基板难以达成的超大尺寸封装、超高密度带宽。