IBM半导体总经理谈Rapidus合作，全力支持2nm后年量产，深化先进节点合作

IBM半导体总经理表示全力支持Rapidus公司，计划在两年内实现量产2nm芯片的目标，并愿意在更先进的节点上继续深化合作，此举旨在推动半导体行业的创新与发展，提高芯片性能并降低成本，摘要字数控制在约百字左右。

7 月 1 日消息，ibm 半导体部门总经理 mukesh khare 在接受日媒《读卖新闻》采访时表示，ibm 正全力支持 rapidus 在 2027 年实现 2nm 制程量产的目标，双方的合作有望延续到更先进节点。

Mukesh Khare 表示，半导体技术的开发难度与日俱增，IBM 需要同 Rapidus 在内的众多伙伴合作才能实现尖端半导体；IBM 希望与 Rapidus 建立长期合作关系，共同研发后 2nm 先进制程。

对于 Rapidus 目前正在推进的 2nm 项目，IBM 已向北海道千岁市 IIM 晶圆厂派遣了约 10 名的工程师。