三星Galaxy S25揭秘，骁龙8至尊版最薄直板机，厚度仅6.4mm

三星Galaxy S25 Slim即将发布，其厚度仅为6.4mm，成为市场上最薄的直板手机之一，搭载骁龙8至尊版处理器，这款手机将为用户带来出色的性能和体验，其Slim设计不仅美观时尚，更提高了手机的便携性和舒适度，期待这款手机为市场带来新的惊喜。

快科技1月17日消息，知名爆料博主@onleaks近日发布了三星galaxy s25系列厚度对比图，其中s25 slim款成为目前市场上最薄的骁龙8至尊版直板手机。

据悉，三星Galaxy S25 Slim最显著的特点是其超薄机身，厚度仅为6.4mm（摄像头凸起部分8.3mm），屏幕尺寸预计在6.7至6.8英寸之间。

这款手机打破了十年前Galaxy Alpha 6.7mm厚度的记录，成为三星历史上最薄的手机之一。

影像方面，Galaxy S25 Slim配备2亿像素三星S5KHP5主摄、5000万像素三星S5KJN5超广角镜头以及5000万像素3.5X长焦镜头。

预计三星Galaxy S25 Slim将于今年5月上市，比其他Galaxy S25系列机型稍晚，其主要竞争对手将是9月份发布的iPhone 17 Air。