小米Redmi K80 Pro推出全新无孔化顶部设计，细节曝光

小米公司发布了其首款无孔化顶部设计的手机新品Redmi K80 Pro，其外观细节已经公布，这款手机采用了全新的设计理念，顶部设计无孔化，为用户带来更加舒适的使用体验，Redmi K80 Pro的发布标志着小米在手机设计方面的又一次创新突破。

感谢网友 風見暉一、偏科骚黄4100只眼 的线索投递！ 11 月 21 日消息，小米 REDMI 今日公布 K80 Pro“雪岩白”配色，这款新机将于11 月 27 日晚 7 点发布，樊振东担任REDMI冠军大使。

附外观细节：光雾双工一体工艺打造，精细度提升 2.5 倍小米同款屏幕内走线技术，1.9mm 超窄下巴50:50 近乎完美黄金配重REDMI 首款无孔化顶部设计除了“雪岩白”配色以外，这款新机还将提供蓝、绿、黑等配色。这款新机的圆形相机模组并未采用居中布局，而是位于机身靠左位置，REDMI 最新大写 logo位于机身靠下位置。关于 REDMIK80 系列手机的更多消息，感兴趣的朋友可以关注后续报道。