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三星招募工程师筹备美国生产特斯拉AI5芯片,跨行业合作新动向

三星招募工程师筹备美国生产特斯拉AI5芯片,跨行业合作新动向
据最新消息,三星正在招募工程师以筹备在美国生产特斯拉的AI5芯片,此举表明三星正在加强其在半导体领域的布局,并进一步扩大与特斯拉之间的合作,此举可能有助于提升三星在全球半导体市场的竞争力,并加速AI技术在各个领域的应用和发展,具体的生产计划和时间表尚未公布,需要等待进一步的信息确认。12 月 11 日消息,作为特斯拉关键合作伙伴的三星电子,正紧锣密鼓地推进 ai5 芯片的量产筹备工作,此举有望显著加速其在智能驾驶技术领域的布局与落地。 据韩国媒体 Sedaily 最...

Samsung Galaxy Z TriFold天价内屏维修费用曝光,维修价超$8,750!

Samsung Galaxy Z TriFold天价内屏维修费用曝光,维修价超$8,750!
Samsung Galaxy Z TriFold内屏维修价格曝光,堪称史上最贵维修之一,换一次内屏的价格高达超过$8,750,令人震惊,这款手机维修成本极高,用户需注意保护屏幕,避免不必要的经济损失。三星galaxy z trifold三折叠手机近日在韩国正式开售,尽管起售价高达359.04万韩元(按当前汇率约合2400美元),上市后仍迅速售罄。而在其高昂售价之外,这款新机最核心部件——内折叠屏的官方维修报价也同步浮出水面。 据最新披露信息,在韩国更换Galaxy Z...

首款三星Exynos 2600 2nm手机芯片韩国独家商用,无缘中国市场

首款三星Exynos 2600 2nm手机芯片韩国独家商用,无缘中国市场
首款采用先进2nm制程的手机芯片三星Exynos 2600已在韩国实现商用,但并未在中国市场推出,该芯片具备出色的性能和能效表现,但由于各种原因未能在中国市场亮相,摘要字数控制在约150字以内。12月10日最新消息,2026年将正式迈入2纳米芯片时代,高通、苹果、联发科与三星均已明确布局2nm制程节点,一场聚焦尖端工艺的旗舰级芯片竞逐战,正于全球半导体产业及智能手机市场全面展开。 在这一轮技术比拼中,三星率先实现突破,正式发布其首款2nm移动芯片——Exynos 260...

苹果折叠iPhone目标产量千万级,三星显示独家供货

苹果折叠iPhone目标产量千万级,三星显示独家供货
苹果首款折叠式iPhone的目标产量预计达到千万级别,三星显示将成为独家供应商,这款新型iPhone将采用先进的折叠技术,为用户带来前所未有的便捷体验,三星显示凭借其领先的显示技术,成功赢得苹果这一重要合作伙伴的信任,这款折叠iPhone的推出将进一步推动折叠屏手机市场的发展,有望引发新一轮科技热潮。[流言板]三星显示敲定2026年供货计划:为苹果首款折叠iphone独家供应1100万套内外屏 CNMO从韩媒ETNews最新报道获悉,作为苹果折叠屏iPhone(代号...

三星S26 Ultra通过3C认证,快充升级至60W

三星S26 Ultra通过3C认证,快充升级至60W
三星S26 Ultra已通过3C认证,即将推出,这款新品手机将升级至60W快充技术,带来更快速的充电体验,这一升级将为用户节省大量充电时间,提高使用效率,更多关于三星S26 Ultra的详细信息将在未来公布,敬请期待。安卓旗舰圈再迎重磅消息!中国质量认证中心(3c)官网最新公示显示,三星galaxy s26 ultra已正式通过认证,关键升级之一是确认支持最高60w有线快充,终结了该系列长达五年之久的45w快充瓶颈。 根据发布节奏,S26系列预计将于2026年2月中...

三星Exynos 2600散热技术引领潮流,苹果、高通有意采用HPB封装技术

三星Exynos 2600散热技术引领潮流,苹果、高通有意采用HPB封装技术
三星Exynos 2600的散热技术备受瞩目,传闻苹果和高通对其HPB封装技术有兴趣,该技术可能将提升芯片性能并改善设备散热效果,有望引领新一轮科技潮流,各大科技巨头对这一技术的关注和采用,预示着其在行业内的广泛应用前景。三星早年推出的 exynos 芯片曾因「高温降频」问题饱受诟病,但如今局面或将迎来重大转变。据海外媒体披露,随着 exynos 2600 首次搭载全新 heat pass block(hpb)散热封装技术,三星在处理器热管理方面取得显著突破,实测平均降温幅度...

全球首款搭载2nm工艺的手机芯片亮相!三星Exynos 2600即将下月上市,引领行业新潮流

全球首款搭载2nm工艺的手机芯片亮相!三星Exynos 2600即将下月上市,引领行业新潮流
三星即将推出全球首款采用2nm工艺的手机芯片Exynos 2600,预计下月上市,这款芯片将为用户带来更快的数据处理速度和更高的能效表现,有望引领新一轮的手机性能革新。今天,科技博主“智慧芯片案内人”透露重磅消息:搭载三星exynos 2600处理器的旗舰机型将于2026年1月正式亮相,首发落地galaxy s26系列。 若该爆料准确无误,Exynos 2600将成为全球首款商用2nm制程移动SoC,正式开启智能手机芯片的2nm纪元。 该芯片基于三星自研的2nm...

三星洽谈生产AMD两奈米晶片,EPYC Venice伺服器处理器备受关注

三星洽谈生产AMD两奈米晶片,EPYC Venice伺服器处理器备受关注
三星正与AMD洽谈生产两奈米晶片,涉及EPYC Venice伺服器处理器,这一合作有望推动高性能计算领域的发展,提高数据处理能力和效率,摘要字数控制在100-200字以内。三星晶圆代工(samsung foundry)正与 amd 就采用其 2 奈米(sf2)制程技术制造下一代处理器展开深入合作洽谈。随着三星近年来在先进制程研发与良率提升方面持续取得进展,此次潜在合作被视为其重返高端代工市场的重要一步,也可能为长期由台积电主导的先进制程代工格局带来新变数。 据韩国媒...

三星拟扩大HBM3E供货规模,拟成博通首选供应商

三星拟扩大HBM3E供货规模,拟成博通首选供应商
据最新消息,三星计划扩大其高性能内存产品HBM3E的供货规模,有望成为全球领先供应商,三星有望获得博通等公司的青睐,成为其首选供应商,此举将有助于推动三星在全球半导体市场的地位进一步提升,有关更多细节和后续进展,请持续关注相关报道。感谢网友 啊俊 的线索投递! 12 月 15 日消息,据韩国 Chosunbiz 报道,三星电子在高带宽存储器(HBM)领域取得重大突破。此前长达近两年、在性能与良率方面持续面临挑战的 HBM3E 12 层堆叠产品,目前已达成量产级稳定性,并...

韩国大韩航空对乱动机舱安全门行径实施零容忍政策,两年处理14起事件

韩国大韩航空对乱动机舱安全门行径实施零容忍政策,两年处理14起事件
韩国大韩航空对机舱安全门行为采取“零容忍”态度,两年内发生了14起相关事件,这些事件严重扰乱航班秩序和安全,引起广泛关注,大韩航空将加强管理和培训,确保机组人员和乘客的安全。 12 月 15 日消息,韩国大韩航空于今日正式发布声明,针对近期频发的旅客擅自触碰、开启或试图开启飞机应急舱门等行为,将启动全面升级的管控与惩处机制。 据官方通报显示,自2023年韩亚航空发生应急舱门被意外开启事件后,类似危及飞行安全、扰乱客舱秩序、引发公众高度关切的违规操作仍持续发生,且呈现多...