AMD并非受害者，NVIDIA与Intel的合作实现了三方共赢，原因有两点，这种合作促进了技术创新和市场竞争，推动了行业进步，AMD、NVIDIA和Intel各自拥有独特的技术优势和市场份额，合作使得各方能够互相学习、取长补短，共同提升产品和服务的质量和性能，满足消费者的需求，这种合作模式实现了资源的优化配置，促进了行业的繁荣发展。9月20日消息，nvidia向intel投资50亿美元的重磅合作仍在持续引发行业震荡，这场“双英联手”正为cpu、gpu及ai市场带来前所未有的变...
AMD RX 9070显卡通过刷入XT BIOS，性能提升了惊人的25%，这一操作能够解锁显卡的隐藏性能，使其在图像处理、游戏性能等方面表现出更强大的实力，刷BIOS操作相对简单，但需要谨慎进行，以避免可能的风险，这一改进对于追求高性能的玩家和电脑爱好者来说，无疑是一个令人兴奋的好消息。
9月21日最新消息，理论上主板和显卡都应仅支持刷入对应型号的官方BIOS，但AMD显卡在这方面常常存在例外情况。同一GPU核心的不同显卡型号之间，往往具备互刷BIOS的可能性。
典型...
黄仁勋表示，公司不会只依赖Intel，同时也不会放弃对Arm CPU的发展，这一表态意味着公司正在寻求多元化的策略，不会将所有鸡蛋放在一个篮子里，这一决策是为了确保公司在未来的竞争中保持灵活性和独立性，避免过度依赖单一技术供应商，黄仁勋的表态显示出了公司对于技术发展和市场变化的敏锐洞察和应对策略。
不只靠Intel！黄仁勋：决不放弃Arm CPU
快科技9月21日消息，NVIDIA仅以50亿美元的投资便促成了与Intel的深度合作，使其为NVIDIA定制数据中心x86...
三星HBM4成功逆袭，采用顶级1c工艺，性能暴涨37%，这一重要突破标志着三星在内存技术领域的领先地位，将为用户带来更出色的计算和存储体验，HBM4的出色表现预示着未来技术发展的无限可能，有望推动整个行业的进步。9月21日消息，在hbm内存市场上，曾经的行业领头羊三星一度落后于sk海力士和美光，成为第三家实现量产的企业。然而，面对hbm4这一关键节点，三星展现出强烈的反攻决心。
最新消息显示，三星的HBM3e产品在历经18个月的量产周期后，终于获得了NVIDIA的认证。...
NVIDIA和Intel展开大规模合作，给AMD带来了压力，两大巨头联手可能削弱市场竞争格局，使得真正的竞争优势逐渐消失，这一合作引发了行业内对技术竞争态势的关注和讨论，未来市场格局将受到密切关注。9月21日消息，nvidia前两天抛出一个震撼业界的消息：将投资50亿美元入股intel，不仅成为后者的最大股东之一，更将与intel展开深度产品合作。
根据协议，NVIDIA将定制基于x86架构的Intel CPU，用于集成至其AI基础设施平台中，此时Intel扮演供应商角...
ROG与初音未来联名装备全线启动预约，带来超能好物，即刻拥有机会体验全新联名装备，包括精心设计的游戏硬件和配件，此次合作融合了初音未来的独特魅力和ROG的专业技术，为游戏爱好者带来前所未有的体验，预约开启，不容错过！9月22日，电竞玩家们期待已久的rog×初音未来联名电竞装备，终于正式开启预约，并将于9月29日发货，包括主板、显卡、机箱、电源、散热器、显示器、路由器和硬盘盒在内的全线联名新品应有尽有，公主殿下miku超能来袭，狂欢电竞刻不容缓，爆款好物即刻拥有！
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技嘉展示六大肌肉力量，引领潮流，搭载锐龙X3D技术的设备性能飙升，DIY市场迎来全新3.0时代，六大肌肉展现强大实力，技术升级带来革命性变化，DIY爱好者们将享受到前所未有的极致体验。近日，技嘉科技于上海隆重举办了以“从心出发 我们的主张”为主题的年度新品发布会，围绕创心、雄心、战心、巧心、慧心、匠心六大理念，全面呈现了其在主板、显卡、整机等领域的最新成果与技术革新。
本次发布会上，全新X870E系列主板、X3D鸡血模式2.0、AI TOP板卡及整机方案、快易拆设计，以...
机械革命推出新款蛟龙16 Pro笔记本，搭载高性能的锐龙7 H 255处理器，定价仅为5995元起，这款笔记本采用先进的制造工艺和优质材料，性能强劲，能够满足用户在工作和娱乐方面的多样化需求，其出色的性能和价格优势将为用户带来极佳的使用体验。9月22日，机械革命近期推出了蛟龙16 pro潮玩版的新配置机型——搭载ryzen 7 h 255处理器版本，起售价为5995元。
这款新品配备了一块16英寸的IPS显示屏，分辨率高达2560×1600，刷新率可达180Hz，屏幕峰...
AMD的FSR4技术在RX 6800 XT RDNA2显卡上运行，能够在一定程度上提升画质，但同时也会带来性能损失，损失率为10-20%，这一技术可能会对游戏性能产生影响，但在追求更高画质的同时需要权衡性能损失的问题。9月23日消息，在前不久amd fsr4源代码意外泄露后，许多用户便开始尝试将这一新技术应用于官方不支持的旧显卡上，包括amd自家的radeon rx 7000系列以及nvidia的rtx 30系列。
这些用户通过修改文件，使其支持INT8版本的FSR4，...
随着台积电即将推出2nm制程技术，客户竞争愈发激烈，NVIDIA面临老二地位不稳的风险，客户洗牌在即，各大厂商争相抢夺这一技术的使用权，预示着行业将迎来重大变革。
作为全球规模最大且技术领先的晶圆代工企业，台积电在AI浪潮中持续占据核心地位，其3nm与2nm先进制程成为各大科技公司争相抢夺的稀缺资源。
当前，苹果、高通和联发科的旗舰移动处理器仍采用台积电第三代3nm工艺N3P，该工艺相较前代成本上升约20%。而根据最新规划，台积电将于2026年上半年启动2nm工艺的小...
