关于前台积电资深研发副总罗唯仁加入英特尔的消息，引发了业界对先进制程技术保密的担忧，据传，罗唯仁在半导体领域拥有丰富的经验和深厚的技术背景，他的加入可能会使英特尔在先进制程技术上获得重要优势，这一人事变动可能加剧半导体行业的竞争态势，具体影响有待进一步观察。英伟达合作助力 Arm 定制芯片发展
Arm 于周一宣布，基于其技术打造的CPU将可借助英伟达的 NVLink Fusion 技术与AI芯片实现集成。
对于两家公司中倾向于为基础设施采用定（消息于2025年11月18日发布...
ID-Cooling推出新款风冷散热器，首发价格仅为209元，这款散热器高度为77mm，采用自主研发设计的六热管散热技术，具有出色的散热性能，这款散热器适用于各种电脑硬件，确保系统在高负载下保持稳定运行，为电脑爱好者提供了高性价比的选择。11月18日，id-cooling发布全新风冷散热器is-77-xt black，上市促销价为209元。
该散热器采用仅77mm的纤薄设计（尺寸为132 x 120 x 77mm），整体覆盖全黑防锈涂层，并搭配编织纹理鳍片，不仅提升了抗...
台积电封装产能供不应求，苹果和高通两大巨头因此面临困境，为解决这一问题，两大巨头开始寻求与英特尔合作，以打破当前局面，英特尔拥有强大的封装技术实力和生产能力，有望缓解当前市场供不应求的局面，此举将对全球半导体产业格局产生深远影响。11月18日消息，据媒体报道，随着全球ai芯片与高性能计算（hpc）需求持续升温，台积电的cowos（chip on wafer on substrate）先进封装技术成为关键支撑，其产能需求随之迅猛增长。
尽管台积电不断加大投资扩增CoWoS...
