三星决定将高性能存储器（HBM）特别团队并入DRAM部门，以整合资源并推动存储技术的进步，此举旨在加强公司在内存领域的研发实力和市场竞争力，解散HBM特别团队并将其并入DRAM部门，将有助于推动新技术的发展和创新，同时提高生产效率并降低成本，此举反映了三星在半导体领域的战略调整和发展方向。
韩国媒体披露，三星电子已宣布对其半导体事业部实施重大组织架构改革，正式解散成立仅一年的高带宽内存（HBM）特别项目团队，并将该团队的全部人员及业务并入DRAM开发部门下属的设计小组。...
据最新消息，三星将于明年2月正式推出高性能内存技术HBM4，与SK海力士展开竞争，HBM4的发布将进一步提升三星在内存领域的竞争力，有望引领新一轮的技术革新和市场变革，三星此次推出的HBM4技术将为行业带来更高的性能和更低的功耗，有望推动计算机系统的性能提升和能效改善，值得期待的是，这一技术的推出将促进整个行业的竞争和创新，推动技术的进步和市场的繁荣。12 月 1 日消息，据韩国媒体 the elec 在上周（11 月 27 日）报道，三星电子将在明年 2 月举办的国际固态电...
NVIDIA公司CEO黄仁勋表示，尽管韩国炸鸡店面临内存短缺的问题，但NVIDIA公司的内存供应情况良好，无需担心缺货问题，黄仁勋认为公司能够应对市场需求，确保产品的供应充足，这一表态有助于缓解市场对于内存供应的担忧情绪。12月3日最新消息，近两个月来全球内存芯片价格大幅攀升，三星等主流厂商已将服务器内存报价上调超60%，产业链各环节正全力抢购产能，整个电子行业承压明显。
作为当前内存消耗量最大的科技企业之一，NVIDIA在AI加速卡领域大量采用HBM与LPDDR内存，...
三星成立人工智能研究院，任命李康旭为首任负责人，此举旨在加强公司在人工智能领域的研发实力，推动人工智能技术的创新和应用，该研究院将致力于人工智能基础研究和应用开发，为三星在智能设备、智能制造、云计算等领域提供技术支持，此举标志着三星在人工智能领域布局的重大进展。三星电子近期正式宣布，年仅39岁的执行董事李康旭出任新设立的三星研究院（samsung research）旗下“nova ai lab”首任负责人。李康旭出生于1986年，于2025年11月25日举行的年度高层人事调整...
OpenAI以全股票交易的方式成功收购Neptune，交易金额高达4亿美元，这次收购展示了OpenAI在人工智能领域的雄心壮志和强大实力，将进一步推动其在自然语言处理和人工智能相关领域的创新与发展。
OpenAI 正式宣布与波兰人工智能工具公司 Neptune 达成最终收购协议，交易总值低于4亿美元，全部以 OpenAI 自有股票支付，不涉及现金支出。此次并购是 OpenAI 在2025年完成的第四起战略收购，核心目标在于将 Neptune 在模型训练监控、调试与可追溯...
红魔手机系列中的红魔11 Pro+手机成为市场上罕见的24+1TB配置的独苗，其他友商无法与之匹敌，据红魔姜超透露，该手机在市场上独树一帜，成为消费者的热门选择。红魔游戏手机产品总经理姜超近日表示，存储成本的迅猛攀升已对整条供应链形成显著压力。尽管面临严峻挑战，红魔仍坚持推进24gb+1tb高配版本的研发与落地。他指出，当前行业几乎无厂商采用该配置，核心障碍在于两方面：一是整机bom成本大幅跃升，二是24gb内存所依赖的lpddr5x 10700mbps规格芯片产能极度稀缺，...
三星首款三折叠屏手机今日上架，机身薄至约3.9毫米，拥有三个屏幕，可折叠设计使得手机更加便携，这款手机不仅具备出色的外观设计和强大的性能表现，还拥有更高的屏幕使用效率和更丰富的使用体验，其独特的折叠方式为用户提供了更多的使用场景和可能性，成为市场上备受瞩目的新品。12月9日，官方宣布三星电子正式启动其首款三折叠屏旗舰——三星z trifold的线上预约通道。
据CNMO获悉，Z TriFold凝聚了三星十年来在折叠屏领域的技术积淀，成功将轻巧便携、顶级性能与专业级生...
南韩计划投入逾30亿美元建设本土晶圆厂，旨在提升逻辑晶片及人工智能时代的竞争力，此举旨在减少对外部供应链的依赖，确保关键技术的自给自足，该投资计划有望推动南韩半导体产业的进一步发展，提高其在全球市场的地位，摘要字数控制在约150字以内。韩国政府正探讨投入4.5万亿韩元（约合30.6亿美元）建设一座全新晶圆代工厂，专注于关键芯片的量产，并采取公私合营模式共同出资。此举被广泛视为韩国在人工智能芯片需求爆发背景下，加速构建本土半导体产业生态、弥合逻辑芯片领域技术差距的关键举措。...
三星计划向高通和苹果开放其独家芯片降温技术，以解决手机过热问题，这一举措有望为用户带来更舒适的使用体验，延长手机使用寿命，该技术的引入将有效减少手机在运行高负荷任务时产生的热量，降低性能下降的风险，摘要字数控制在100-200字以内。12月12日最新消息，据et news披露，三星电子拟将其自主研发的hpb（heat pass block）先进封装技术向第三方客户开放授权，首批潜在合作伙伴或涵盖高通与苹果。
该技术聚焦于高性能芯片的热控制需求，通过在芯片表面直接集成...
近期内存价格疯涨，部分厂商面临成本压力，已上市的机型后续价格将上涨，这一趋势可能对消费者产生不利影响，导致电子产品成本上升，市场出现波动，各厂商如何应对这一挑战，将成为稳定市场的重要因素。12月6日最新消息，数码博主“数码闲聊站”透露：部分已上市的中端机型正面临内存成本飙升带来的巨大压力，后续不排除集体调价的可能。该博主未点名具体机型，但结合当前供应链动态研判，配备大容量ram（如12gb/16gb）或大规格存储（512gb及以上）的版本，涨价概率显著更高。
自2025...
