荣耀电池已经备案，其典型值达到惊人的 1000mAh±，这款电池预计将带来出色的续航表现和充电效率，进一步提升荣耀手机的市场竞争力，这一消息引发了市场和消费者的广泛关注，预示着荣耀即将推出更加强劲的产品，摘要字数在 100-200 个字之间。
今日，知名数码博主@数码闲聊站透露，荣耀一款新电池已完成备案，额定能量为37.37Wh，额定容量达9886mAh，典型值高达10000mAh±。
综合多方爆料，这款大容量电池将搭载于荣耀即将推出的新款中端机型上。该机预计将配备一...
天玑8500参数公布，跑分突破220万，搭载于新款手机REDMI Turbo 5上，这款手机性能强劲，能够满足用户对于高性能的需求，具体性能表现有待进一步测试和用户反馈。知名数码博主 @数码闲聊站 近日揭晓了联发科中端新星芯片——天玑 8500 的完整规格。与此同时，redmi 官方确认，其全新机型 turbo 5 将全球首发这款强劲芯，并将发布时间提前至年底。作为 redmi turbo 系列的最新力作，turbo 5 不仅在性能层面实现大幅跃升，更在外观设计与续航能力上全...
联发科即将发布其最新旗舰级SoC（系统芯片）——天玑8500，这款芯片预计将引领行业潮流，成为联发科最强的8系芯片之一，据悉，天玑8500将由REDMI首发搭载，有望为用户带来更快速度、更高性能的使用体验，值得期待其未来的市场表现。知名博主数码闲聊站透露了联发科新款中端性能芯片——天玑8500的完整规格信息，同时确认redmi即将发布的turbo 5将全球首发这款旗舰级能效兼备的处理器。
作为REDMI Turbo系列的最新力作，Turbo 5不仅在核心性能上实现重大突...
经济部公布了“IC设计攻顶补助计画”，该计划已经核定支持了六家厂商，投入高达8.4亿资金用于布局AI高效能运算领域，这一举措旨在推动国内集成电路设计产业的发展，提高人工智能运算效率，促进科技创新和产业升级，此举有望带动相关产业链的发展，提升国家整体竞争力。为进一步提升台湾在全球半导体产业的领先地位，并配合行政院推动的「晶片驱动台湾产业创新方案」，经济部产业技术司持续执行「ic设计攻顶补助计画」，旨在协助国内ic设计厂商投入具备国际领先水准的晶片与系统研发。在今年由经济部与国科...
联发科最新旗舰芯片曝光，采用先进的3nm工艺，性能卓越，该芯片首批应用的新机电池容量巨大，为用户带来更长久的使用体验，这一新品的推出将进一步提升联发科在全球芯片市场的竞争力。10月30日，有行业消息指出，联发科正在推进一款隶属于天玑9500系列的旗舰级移动平台，定位为准前代旗舰的升级版本，预计将在2026年第一季度正式发布。虽然目前尚未明确哪家厂商将首发该芯片，但大概率仍由小米、oppo、vivo或荣耀等主流品牌承接。
据悉，这款芯片延续了天玑9400的“第二代全大...
vivo韩伯啸透露了关于X300系列影像的细节，他表示，该系列配备了强大的裁切焦段，能够实现满血的影像性能，这一技术细节将为用户带来卓越的拍照体验，无论是拍摄远距离的景色还是近距离的细节，都能展现出清晰的影像效果，这一系列的影像功能将为用户带来全新的视觉盛宴。10月31日，vivo产品线经理韩伯啸发布长文，详细解读了x300系列在影像系统上那些看似低调却极具匠心的技术细节。
vivo X300 Pro
原生光影技术亮相：
韩伯啸强调，X300系列所搭载的“原生光...
Exynos 2600芯片能否重振三星芯片荣光尚待观察，这款芯片是三星最新推出的产品，性能强大，具有多项先进技术，三星芯片在过去面临过一些挑战和质疑，因此Exynos 2600能否在市场上获得成功并恢复消费者信心仍需时间验证。以2024年全球手机市场格局为例，三星凭借19%的市场份额稳居榜首，苹果以18%位居次席，小米则以14%排名第三，oppo与vivo各自占据8%的份额。作为全球出货量最高的手机品牌，三星在硬件整合、供应链控制以及全球化渠道布局方面具备显著优势。然而，一个...
台积电先进工艺如5nm、4nm等将在未来四年连续涨价，涨幅惊人，随着技术不断进步和市场需求增长，生产成本不断攀升，导致芯片代工价格不断上涨，这一趋势将对全球半导体产业产生深远影响，对电子产品制造商和消费者带来挑战，台积电作为全球领先的半导体制造企业之一，其产品价格调整将对整个行业产生重要的影响。
11月3日消息，台积电N2 2nm工艺预计将在年底进入量产阶段，市场普遍预期其代工报价将比3nm制程高出至少10-20％，但这仅是涨价潮的开始！
最新行业动态显示，由于先进制...
中国驻美大使馆发布台湾省新竹科学园高清卫星照，引发美国紧张反应，这一举动可能触及了美国的敏感点，引发了其关注和反应，具体照片内容和美国的反应尚未详细透露，这一事件可能涉及到国际关系和地缘政治的复杂因素。10月31日，中国驻美大使馆在社交媒体平台“x”上发布了一组由“吉林一号”卫星拍摄的中国台湾地区高清影像，涵盖日月潭、阿里山、台北市、新竹科学园区以及鹅銮鼻半岛等地。使馆配文称：“从吉林一号的视角看去，中国台湾省的每一寸土地都充满生机与活力。”其中，对台湾半导体产业核心——新竹...
据最新消息，高通和联发科正在加速布局台积电N2P工艺，意图在竞争中实现超越苹果的突破，此举旨在提高芯片性能并降低成本，进一步推动行业的技术革新和市场竞争，此举也显示出半导体产业内各大巨头在追求技术领先和市场份额方面的激烈竞争。11 月 3 日消息，据《工商时报》报道，继苹果率先锁定台积电 n2 工艺产能后，高通与联发科迅速跟进，采用强化版的 n2p 制程技术，有望推动台积电 a16 制程提前进入量产阶段。
来自供应链的最新动态显示，台积电 A16 制程最快将于明年 3...
