联发科连续五年在SoC全球市场份额中稳居首位，领先于所有竞争对手，其在系统级芯片领域的卓越表现，彰显了其在技术创新和市场布局方面的领先地位，这一成就反映了联发科的产品性能、质量以及市场接受度的优势，进一步巩固了其作为全球半导体领导者的地位。9月22日，在今日下午举行的天玑9500芯片发布会上，联发科首先回顾了其近年来的市场表现——连续五年稳居全球soc市场份额榜首。
据知名调研机构Counterpoint Research此前发布的数据显示，联发科高端天玑9000系列芯...
联发科是全球领先的半导体公司之一，为全球众多手机制造商提供优质的芯片解决方案，据最新数据显示，全球每十部手机中就有四部搭载联发科芯片，显示出联发科在全球范围内的广泛影响力和市场占有率，联发科不断推出创新的产品和技术，致力于提高手机性能和用户体验，其芯片广泛应用于智能手机、平板电脑等领域，为全球消费者带来更加智能、高效和便捷的移动通信体验。9 月 22 日消息，在今日的 2025 天玑旗舰芯片新品发布会上，联发科展示了其十年来的卓越成就。
数据显示，过去 10 年中，采用...
OPPO Find X9系列将于10月16日正式发布，该系列手机将搭载最新的天玑9500芯片，作为新一代的旗舰手机，Find X9系列在性能上将有大幅提升，为用户带来更快的应用启动速度、更流畅的游戏体验和更高效的图像处理能力，此次发布会的亮点不仅在于硬件配置，还将展示OPPO在设计和影像技术方面的创新成果。9月22日，oppo官方正式宣布，oppo find x9系列将于2025年10月16日发布。官方同步发布预热海报，并确认该系列将首批搭载联发科天玑9500旗舰芯片，引发市...
OPPO Find X9系列手机将首批搭载天玑9500芯片，重构天玑性能上限，搭载该芯片的手机将拥有更高的运行效率和更快的处理速度，为用户带来更加流畅的使用体验，此举将进一步提升天玑系列芯片的性能表现，并推动手机行业的创新发展。9月22日消息，oppo正式宣布，下一代影像旗舰find x9系列将于10月16日全球首发。
作为OPPO品牌三十周年巅峰之作，Find X9系列搭载全新一代OPPO潮汐引擎，配合与联发科技联合研发的天玑9500旗舰平台，打造最强天玑性能体验，持...
联发科天玑9500芯片首次测试表现卓越，搭载全新的GPU性能强大，图形处理能力显著提升，该芯片首发端侧4K生图功能惊艳，展现出出色的图像处理能力，整体性能令人期待，预计将为移动设备带来卓越的性能和体验。今年的旗舰移动平台大战，比往年来的更早一些，势必也更加激烈！
9月22日，联发科抢先发布了新旗舰平台天玑9500，拉开了新一轮大战的序幕，在性能、能效两个方面再次实现了显著的飞跃，从CPU、GPU到NPU、ISP都令人耳目一新。
其中，全大核CPU的算力性能达到了PC级...
vivo与联发科联合定义天玑9500芯片，搭载于即将发布的X300系列手机中，实现全球首发，这款芯片采用先进制程技术，性能强大，功耗控制出色，将大幅提升手机的运行速度和应用体验，这也是vivo与联发科深度合作的结果，展示了双方在技术研发和协同创新方面的实力。9月22日，联发科正式推出了其年度旗舰5g智能体ai芯片——天玑9500。
在此次发布会上，vivo高级副总裁兼首席技术官施玉坚发表主题演讲，宣布vivo与联发科的合作迈入全新阶段：“经过三年的联合定义与协同研发，天...
MediaTek发布了天玑9500芯片，具备强悍的计算能力和冷劲的运行表现，这款旗舰芯片将为用户带来全新的体验，引领手机性能的新时代，天玑9500展现了其在算力革新方面的实力，将进一步提升手机的运行速度和应用性能。2025 年9月22日 – mediatek正式推出全新旗舰级 5g 智能体ai芯片——天玑9500，标志着天玑系列在移动芯片领域的又一次巅峰突破。作为目前天玑产品线中性能最强劲的芯片，天玑9500融合了多项开创性技术与创新设计，全面赋能高端智能手机在端侧ai、影像...
vivo X300系列将于10月13日发布，搭载首发天玑9500芯片，配备双2亿像素蔡司镜头，带来强大的拍照性能，该系列手机将为用户带来全新的使用体验，注重性能与影像的结合，展现出更高的品质与性能表现。9月22日，vivo官方正式发布消息，宣布将于10月13日晚19:00举办新品发布会，推出其年度影像旗舰——vivo x300系列。该系列将全球首发联发科天玑9500处理器，并在影像系统方面实现重大升级，主打“双2亿像素蔡司主摄”以及专业级视频录制能力，被品牌方称为“安卓视频之...
OPPO Find X9系列发布会定于本月即将举行的发布会上，备受瞩目的天玑 9500芯片将亮相，此次发布会将重塑手机性能的上限，引领行业进入新的里程碑，OPPO Find X9系列手机将搭载天玑 9500芯片，为用户带来前所未有的性能体验，发布会定于本月16日举行，值得期待。9月22日消息，oppo宣布下一代影像旗舰findx9系列将于10月16日全球首发。作为oppo品牌三十周年巅峰之作，findx9系列搭载全新一代oppo潮汐引擎，配合与联发科技联合研发的天玑9500旗...
联发科发布天玑9500芯片，采用台积电3nm工艺制造，性能提升高达32%，该芯片展现出卓越的性能和效率，为用户带来更快、更流畅的使用体验，这一发布标志着芯片技术的又一重要进展，将推动移动设备的性能达到新的高度。9月22日下午，联发科正式推出全新旗舰级移动平台——天玑9500。
该芯片基于台积电第三代3nm制程工艺（N3P）打造，晶体管数量突破300亿个，采用Arm最新架构设计，首次引入“第三代全大核”CPU方案。其CPU由一颗主频高达4.21GHz的C1-Ultra...
