集邦预测，晶圆代工产能利用率超预期，特色工艺或将带动涨价趋势至2025H2

集邦报道指出，到2025年第二季度，晶圆代工产能利用率将优于预期，其中个别特色工艺甚至酝酿涨价，这表明晶圆市场供需状况良好，特色工艺领域尤其受到关注，这一趋势有望为晶圆代工行业带来积极影响。

10 月 20 日消息，根据分析机构 trendforce 集邦咨询于本月 15 日发布的报告，虽然电视等部分消费类电子产品已步入备货淡季，但在芯片设计公司积极回补库存、智能手机市场迎来销售旺季、pc 新平台即将推出、ai 应用需求持续强劲以及工业类芯片恢复备货等多重因素推动下，2025 年下半年晶圆代工产业的产能利用率表现优于先前预期。

整体而言，部分晶圆制造商的 8 英寸产线在今年内将持续保持接近满载的运转状态。特别是在功率半导体与 BCD 工艺等特定细分制程领域，受客户对 2026 年市场需求持乐观态度影响，已有少数晶圆代工厂着手规划于 2026 年全面调涨代工报价，显示出半导体产业链已逐步走出库存调整阶段。

然而，晶圆代工产业未来的走势仍面临不确定性，全球市场的波动、消费电子领域缺乏突破性应用以及用户换机周期不断拉长等因素，可能在 2026 年成为制约市场增长的潜在隐忧。