台积电决定在未来两年内逐步淘汰6英寸晶圆制造，并整合扩大其8英寸晶圆的生产能力，这一决策反映了公司在半导体行业中的战略调整，专注于更先进的晶圆技术，以应对市场对于更小、更高效芯片的需求增长，台积电此举旨在优化生产资源，提升竞争力，并推动整个半导体行业的持续发展。8 月 12 日消息，台积电今日举行新一期董事会。公司宣布，为优化组织运营并提升整体运作效率，经全面评估后决定在未来两年内逐步终止 6 英寸晶圆的生产制造，并持续推进 8 英寸晶圆产能的整合，以强化运营效益。
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华虹半导体计划收购华力微控股权，以推进华虹系集成电路制造业务的整合，这一举措旨在优化资源配置，提升公司在集成电路领域的竞争力，收购完成后，将有助于实现产业链上下游的协同，促进公司长期稳定发展。8 月 18 日消息，华虹半导体今日披露，为妥善解决公司在 2023 年 ipo 期间所承诺的同业竞争问题，目前正计划通过发行股份及支付现金的方式，收购上海华力微电子的控股权，并同步推进配套融资。
华虹半导体与华力微均隶属于华虹集团旗下的集成电路制造业务板块。此次华虹半导体拟收购华...
中芯国际计划全资收购其控股子公司中芯北方的全部剩余股权，实现对该子公司的全面控股，这一举措旨在加强公司在半导体领域的产业布局，优化资源配置，进一步提升公司的市场竞争力和盈利能力，收购完成后，中芯国际将更好地整合资源，推动公司整体发展。9 月 2 日消息，中芯国际于 8 月 30 日发布公告，计划通过发行 a 股股份的方式，收购其控股子公司中芯北方其余股东所持有的全部剩余股权，从而实现对中芯北方的全资控股。
中芯北方是由中芯国际与多方合作方共同出资设立的 12 英寸晶...
据最新消息，英特尔正与AMD展开早期谈判，探讨AMD代工芯片的可行性，此举标志着两家芯片巨头在竞争激烈的市场环境下寻求新的合作模式，谈判仍处于初级阶段，未来进展尚待进一步观察，这一合作可能改变全球芯片行业的格局，值得业界密切关注。感谢网友 snailwang 提供的线索！
10 月 2 日消息，美国媒体 Semafor 在北京时间今日凌晨发布报道称，据知情人士透露，英特尔目前正与 AMD 就芯片代工合作展开初步谈判。不过报道也指出，目前双方的接触仍处于早期阶段，尚不能保...
集邦报道指出，到2025年第二季度，晶圆代工产能利用率将优于预期，其中个别特色工艺甚至酝酿涨价，这表明晶圆市场供需状况良好，特色工艺领域尤其受到关注，这一趋势有望为晶圆代工行业带来积极影响。10 月 20 日消息，根据分析机构 trendforce 集邦咨询于本月 15 日发布的报告，虽然电视等部分消费类电子产品已步入备货淡季，但在芯片设计公司积极回补库存、智能手机市场迎来销售旺季、pc 新平台即将推出、ai 应用需求持续强劲以及工业类芯片恢复备货等多重因素推动下，2025...