英飞凌与罗姆合作，碳化硅SiC功率器件封装助力生态互通扩展
英飞凌与罗姆达成碳化硅SiC功率器件封装合作，旨在互通有无扩展生态，此次合作将共同研发和推广碳化硅功率器件的应用，提高设备性能和效率，双方将通过合作优化封装工艺，共同推动碳化硅功率器件在市场上的普及和认可，此举有助于促进功率半导体产业的发展，为未来的智能化、高效化领域提供更广阔的发展空间。9 月 28 日消息，全球两大功率半导体巨头——德国英飞凌（infineon）与日本罗姆（rohm）于本月 25 日共同宣布，双方已签署备忘录，将建立碳化硅（sic）功率器件封装领域的合作机...