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本站 12 月 12 日消息，日本半导体制造商罗姆 rohm 当地时间本月 10 日宣布同台积电就车载氮化镓 gan 功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。 罗姆此前已于 2023 年采用台积电的 650V 氮化镓 HEMT（本站注：高电子迁移率晶体管）工艺推出了 EcoGaN 系列新产品。 罗姆、台积电双方将致力于把罗姆的氮化镓器件开发技术与台积电业界先进的 GaN-on-Silicon（硅基氮化镓）工艺技术优势结合起来，满足市场对高耐压和高频特性优异...

英飞凌与罗姆达成碳化硅SiC功率器件封装合作，旨在互通有无扩展生态，此次合作将共同研发和推广碳化硅功率器件的应用，提高设备性能和效率，双方将通过合作优化封装工艺，共同推动碳化硅功率器件在市场上的普及和认可，此举有助于促进功率半导体产业的发展，为未来的智能化、高效化领域提供更广阔的发展空间。9 月 28 日消息，全球两大功率半导体巨头——德国英飞凌（infineon）与日本罗姆（rohm）于本月 25 日共同宣布，双方已签署备忘录，将建立碳化硅（sic）功率器件封装领域的合作机...