小米最强芯片揭秘,玄戒O2坚守台积电3nm工艺,明年震撼登场
小米即将推出强大芯片,搭载玄戒O2技术,坚守台积电3nm工艺,预计明年登场,将为用户带来更快、更强的性能体验,这款芯片展现了小米在技术研发方面的持续努力和追求创新的精神。9月3日消息,博主数码闲聊站透露,小米下一代玄戒芯片仍将采用3nm工艺制程,今年不会进行更新迭代。这意味着玄戒o2有望在2026年亮相,或将由小米16s pro率先搭载,成为小米迄今为止最强的自研芯片。
此外,玄戒O2也有望登陆小米汽车。此前,小米创始人雷军在接受采访时提到,玄戒芯片的实际表现超出预期,...