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华为徐直军发布灵衢协议,面向超节点开放技术规范的全新里程碑

华为徐直军发布灵衢协议,面向超节点开放技术规范的全新里程碑
9 月 18 日消息,2025 华为全联接大会今日在上海拉开帷幕(2025 年 09 月 18 日至 20 日),华为副董事长、轮值董事长徐直军正式发布面向超节点的灵衢协议,并宣布开放灵衢 2.0 技术规范。 据悉,华为自 2019 年起启动灵衢技术研究,随后推出灵衢 1.0 版本并完成商用验证。此次发布的灵衢 2.0 技术规范涵盖《灵衢基础规范 2.0》《灵衢固件规范 2.0》《灵衢使能操作系统参考设计 2.0》等多项核心文档。 灵衢基础规范:定义了灵衢基础...

华为徐直军透露,昇腾芯片持续进化,更多型号规划中

华为徐直军透露,昇腾芯片持续进化,更多型号规划中
华为徐直军表示,昇腾芯片将继续不断演进,未来将有更多芯片在规划中,这表明华为在自主研发芯片领域持续投入,致力于不断提升技术水平和产品性能,以满足市场需求,此举也反映了华为对于技术创新和自主研发的坚定决心。9 月 18 日消息,华为全联接大会 2025 今日正式召开,华为副董事长、轮值董事长徐直军在会上表示,昇腾芯片将持续迭代升级,后续还将推出多款新型号。 具体规划如下: Ascend 910C:预计 2025 年第一季度发布 Ascend 950PR:计划于...