群创面临FOPLP先进封装量产时间延迟的问题，但公司对未来发展保持乐观态度，尽管面临挑战，群创仍致力于推进技术进展，并相信未来市场需求将带动公司持续发展。据台湾《工商时报》和《经济日报》报道，群创光电董事长洪进扬近日透露，公司扇出型面板级封装（foplp）技术量产时间将延后至明年上半年，原计划于今年底实现量产。
洪进扬解释，此延误源于内外两方面因素：一是FOPLP技术学习曲线较陡峭；二是智能手机市场低迷，导致客户减少了手机电源管理IC（PMIC）封装订单。 群创正积极...
台积电初期将选择较小的基板进行 FOPLP 封装，并计划最快在 2026 年建成小型产线，这一决策旨在逐步推进封装技术的进步，并适应市场需求的变化，此举有助于公司更好地应对未来半导体产业的发展趋势和挑战。本站 12 月 20 日消息，台媒《moneydj 理财网》今日援引业界消息称，台积电在 foplp（本站注：面板级扇出封装）方面初期将选择尺寸较小的 300×300 mm 面板，预计最快 2026 年完成 miniline 小规模产线建设。
报道指台积电原本倾向 51...
随着人工智能需求的不断增长，台积电作为半导体制造领域的领军企业，计划在2025年进一步调涨先进制程和CoWoS代工价格，这一消息表明，随着技术的不断进步和市场需求的变化，半导体制造的竞争愈发激烈，而台积电凭借其技术实力和市场份额，将继续在行业中保持领先地位。据台湾媒体《自由财经》报道，由于人工智能领域对先进制程和封装产能的需求激增，台积电计划自2025年1月起上调3nm、5nm及cowos工艺的代工价格。
报道指出，3nm和5nm制程的价格将上调5%到10%不等，而需求...
8 月 4 日消息，一项名为 cowop（chip on wafer on pcb）的先进封装技术近日在行业内引发广泛关注。
▲ 引自 X 平台用户 FerDino (@FDino98915)根据泄露的演示资料，CoWoP 是当前主流 2.5D 集成方案 CoWoS 的一种衍生技术。与 CoWoS 不同的是，CoWoP 取消了传统的独立基板（Substrate），转而采用高性能的基板级 PCB（Substrate-Level PCB, SLP）作为替代方案。...
台积电等厂商正在加速布局先进封装技术FOPLP，据最新消息，其试产良率已经达到90%，这一技术的进展意味着芯片制造领域将迎来新的突破，有望提高芯片性能和降低成本，此举对于推动半导体产业的发展具有重要意义。9 月 14 日消息，台积电等半导体大厂正加速推进面板级扇出封装（foplp）技术的研发与布局，这一先进封装方案正迅速成为行业焦点。
据中国台湾《工商时报》援引供应链消息报道，目前 FOPLP 设备已实现出货，客户导入测试的良率高达九成。然而，大尺寸应用仍处于“验证及小...