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8 月 4 日消息，一项名为 cowop（chip on wafer on pcb）的先进封装技术近日在行业内引发广泛关注。 ▲ 引自 X 平台用户 FerDino (@FDino98915)根据泄露的演示资料，CoWoP 是当前主流 2.5D 集成方案 CoWoS 的一种衍生技术。与 CoWoS 不同的是，CoWoP 取消了传统的独立基板（Substrate），转而采用高性能的基板级 PCB（Substrate-Level PCB, SLP）作为替代方案。...

郭明錤预测，折叠iPhone明年的销量将突破800万台，并在后年达到2500万台，这一预测表明折叠屏手机市场潜力巨大，预示着折叠屏手机将成为未来智能手机市场的重要趋势，这一发展将对整个智能手机行业产生深远影响。9月3日消息，据媒体报道，知名分析师郭明錤近日透露，苹果预计将在2026年发布其首款可折叠iphone，并计划于2028年推出可折叠ipad以完善其可折叠产品布局。 根据郭明錤的最新预测，这款折叠iPhone在2026年的出货量有望达到800万至1000万台，到2...