FOPLP封装量产时间延迟，群创仍看好未来发展前景
群创面临FOPLP先进封装量产时间延迟的问题，但公司对未来发展保持乐观态度，尽管面临挑战，群创仍致力于推进技术进展，并相信未来市场需求将带动公司持续发展。据台湾《工商时报》和《经济日报》报道，群创光电董事长洪进扬近日透露，公司扇出型面板级封装（foplp）技术量产时间将延后至明年上半年，原计划于今年底实现量产。
洪进扬解释，此延误源于内外两方面因素：一是FOPLP技术学习曲线较陡峭；二是智能手机市场低迷，导致客户减少了手机电源管理IC（PMIC）封装订单。 群创正积极...