恩智浦与世界先进合资新加坡晶圆厂启动建设，预计2027年量产启动
恩智浦与世界先进合资在新加坡建设的12英寸晶圆厂举行动土典礼，标志着该项目的正式启动，该晶圆厂计划于2027年开始量产，这将进一步提升该地区的半导体制造能力，此次合作展示了全球半导体产业在技术创新和产能布局方面的持续努力。荷兰恩智浦半导体公司与台湾世界先进公司合资成立的vsmc公司，于今日在新加坡淡滨尼举行其首座12英寸晶圆厂的奠基仪式。该晶圆厂预计将于2027年投产，2029年月产能将达到5.5万片，并创造约1500个就业岗位。未来，双方将根据业务发展情况，评估建设第二座晶...