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中国稀土对芯片制造商生死攸关,台积电面临长期供应风险

中国稀土对芯片制造商生死攸关,台积电面临长期供应风险
中国稀土对芯片制造商的生死至关重要,台积电表示,虽然当前稀土库存可维持一到两年,但长期供应存在风险,稀土是制造芯片不可或缺的关键原材料,其供应稳定性对全球芯片产业具有重要影响,各国应加强稀土资源的保护和管理,确保长期稳定的供应,以保障全球芯片产业的健康发展。 10月29日消息,无论光刻技术多么先进,缺乏稀土资源,整个半导体制造链条都将难以为继。 台积电高级副总裁兼副联席首席运营官侯志强(Cliff Hou)近日公开指出,短期内公司并未面临直接冲击,得益于当前充足的稀土...

iPhone 18系列搭载自研5G芯片C2,支持毫米波全面升级

iPhone 18系列搭载自研5G芯片C2,支持毫米波全面升级
苹果即将推出的iPhone 18系列将全面采用自家研发的5G芯片C2,这一举措标志着苹果在自主研发道路上的又一重要进展,新芯片支持毫米波,有望进一步提升iPhone在高速数据传输和通信方面的性能,这一变化将为用户带来更快、更稳定的网络连接体验。据最新消息曝光,苹果计划在其首款折叠屏手机,以及预计于2026年推出的iphone 18系列上,全面换用其自研的第二代5g基带芯片——c2。 据悉,苹果在发布iPhone 16e后不久,便已着手C2芯片的研发,其目标是在iPhon...

OPPO Pad 5,搭载先进3nm全大核天玑9400+,引领平板市场新风向

OPPO Pad 5,搭载先进3nm全大核天玑9400+,引领平板市场新风向
OPPO Pad 5搭载先进的3nm全大核天玑9400+处理器,性能卓越,堪称平板界的新标杆,这款平板电脑在性能和功能上表现出色,为用户带来无与伦比的使用体验。天玑9400+是联发科今年推出的增强版旗舰移动平台,凭借其先进的制程工艺、全大核架构设计、卓越的能效表现以及全面领先的综合性能,一经发布便广受业界好评。 不过,它的应用场景并不仅限于高端智能手机,更已强势进军平板领域! 最近,OPPO正式推出了全新旗舰平板“OPPO Pad 5系列”,正是搭载了这颗强劲的天玑9...

英伟达发布Vera Rubin超级芯片,性能飙升三倍,搭载HBM4高带宽显存

英伟达发布Vera Rubin超级芯片,性能飙升三倍,搭载HBM4高带宽显存
英伟达发布高性能芯片Vera Rubin,采用HBM4高带宽显存技术,性能提升高达三倍,该芯片具备出色的计算能力和效率,能够满足各种复杂应用场景的需求,Vera Rubin的发布将进一步推动计算机技术的发展,为未来的云计算、人工智能等领域带来更多可能性。10月29日消息,据媒体报道,在gtc 2025大会上,英伟达首席执行官黄仁勋首次公开亮相了下一代vera rubin超级芯片(superchip)。 该主板集成了一个Vera CPU和两个大型Rubin GPU,并...

iPhone 18系列首发自研基带C2,彻底告别高通时代

iPhone 18系列首发自研基带C2,彻底告别高通时代
据媒体最新报道,苹果公司在芯片技术上即将迎来重大革新。其下一代旗舰手机iPhone 18系列,预计将同时首发搭载采用台积电两种尖端工艺制程的自研芯片,包括全新的基带芯片与A系列处理器。这一战略举措标志着苹果在核心硬件自主化道路上迈出关键一步,并将对全球智能手机行业的技术格局产生深远影响。 自研基带取得突破 告别高通时代 1、根据供应链消息,苹果公司计划在明年的iPhone 18系列中,正式启用其自主研发的基带芯片,代号为C2。 2、这款备受瞩目的C2基带将交由芯片代...

iPhone 18系列自研基带C2告别高通时代

iPhone 18系列自研基带C2告别高通时代
据最新消息,苹果公司在iPhone 18系列中将告别高通,首发搭载自研基带芯片C2,这一举措标志着苹果在自主研发领域取得了重要进展,有望进一步提升其手机性能并推动行业创新,此举也将对全球智能手机市场产生一定影响。苹果在自研芯片道路上持续加速,据最新报道,2026年发布的 iphone 18 系列将实现双重大幅升级 —— 首发搭载自主研发的第二代基带芯片 c2,并采用台积电 2nm 工艺打造的 a20 芯片。此举不仅意味着苹果将进一步摆脱对高通的依赖,也标志着 iphone 正...

苹果自研5G芯片C2即将亮相,iPhone 18全系搭载全新技术!

苹果自研5G芯片C2即将亮相,iPhone 18全系搭载全新技术!
苹果即将推出新款iPhone 18系列手机,全系搭载自研的5G芯片C2,这一创新将显著提升设备性能和网络连接速度,标志着苹果在自主研发芯片领域的又一重要突破,预计新款iPhone 18将为用户带来前所未有的高速网络体验和出色的性能表现。今日,根据工商时报报道,苹果将在2026年发布iphone 18系列,并全系标配其自研第二代5g基带芯片c2,基于台积电4nm工艺制造,这也意味着iphone17系列将成为最后一代使用高通5g基带的机型。 此前,天风国际分析师郭明錤表示,...

光刻机独角兽崭露头角,挑战ASML,自建晶圆厂估值达70亿!

光刻机独角兽崭露头角,挑战ASML,自建晶圆厂估值达70亿!
一家估值高达70亿的独角兽公司诞生,该公司研发出先进的光刻机技术,挑战了ASML的市场地位,不仅如此,该公司还计划自建晶圆厂,进一步推动其在半导体产业中的发展,这一创新力量正在改变全球半导体制造格局,有望引领新一轮科技革命。近日,一家神秘的美国芯片设备初创公司——substrate,刚刚浮出水面,便已成为了半导体行业的新晋“独角兽”。 该公司不仅已获得了1亿美元(约合7亿元)的种子轮融资,估值更是超过了10亿美元(约合71亿元),并放出了“挑战光刻机霸主ASML和晶圆厂...

Redmi K系列进军高端市场?Redmi Turbo 5等三款新机重磅爆料汇总

Redmi K系列进军高端市场?Redmi Turbo 5等三款新机重磅爆料汇总
Redmi K系列或将进军高端市场,推出三款重磅新机,包括Redmi Turbo 5等,这些新机在性能和设计方面都有显著的提升和创新,有望为用户带来更好的使用体验,更多细节和价格等待进一步揭晓。在小米数字系列坚定地走向高端市场后,其子品牌redmi,似乎也已准备好了“接棒”。 在近期的K90系列发布会上,Redmi官方已明确表示,未来的Turbo系列,将逐步接棒K系列的价格定位。这意味着,Turbo系列,将成为Redmi冲击中高端市场的新“利刃”。 Redmi...

苹果自研5G芯片C2亮相,iPhone 18系列全面支持毫米波网络

苹果自研5G芯片C2亮相,iPhone 18系列全面支持毫米波网络
苹果自研的5G芯片C2曝光,预计将在iPhone 18系列中全面采用,这款芯片支持毫米波网络,将进一步提升iPhone在5G网络下的性能和用户体验,这一举措标志着苹果在自主研发道路上的又一重要进展,有望引领智能手机行业的技术创新潮流。10月28日消息,苹果正计划在2026年推出的iphone18系列上全面搭载自研第二代5g基带芯片c2,并由台积电n4(4 nm)工艺代工量产。 图片来源:Wccftech 消息指出,苹果在iPhone 16e发布后便着手研发C2芯片...