据最新消息，索尼正在积极推广PS5省电模式，旨在为其下一代掌机做好准备，此举旨在提高电池寿命和游戏时间，以满足玩家对移动游戏的需求，据悉，PS5省电模式能够在保持游戏性能的同时降低功耗，带来更出色的电池续航表现，这一举措可能会引发其他游戏厂商跟进，进一步推动移动游戏市场的发展，具体细节尚未公布，引发了市场和消费者的广泛关注和期待，索尼积极推广PS5省电模式，旨在备战下一代掌机市场，提升电池续航表现以满足玩家需求，此举可能引领移动游戏市场的发展潮流。近日，知名硬件爆料人moor...
据最新消息，PS6可能会配备高达30GB的GDDR7内存，这一配置升级可能会引发价格上涨，该升级旨在提升PS6的性能和功能，以满足不断增长的玩家需求，由于GDDR7内存的制造成本较高，预计这将导致PS6的最终售价相对较高，具体价格涨幅和发布日期尚未公布，请继续关注官方消息以获取更多详情。据传索尼正秘密推进其全新世代主机ps6的研发工作，预计将于2027年秋季正式上市，而该机型或将搭载高达30gb的gddr7高速显存。
PlayStation 6（PS6）GDDR7显...
据最新消息，某公司自家研发的二代3nm芯片良品率仅达20%，而三星的Exynos系列芯片可能会转向台积电代工，这一消息引发了业界关注，因为良率问题对于芯片生产至关重要，而三星和台积电的代工合作也将影响全球半导体产业格局。11月14日消息，据媒体报道，三星最新的二代3nm工艺良率仅为20%，而且由于需求疲弱，三星可能被迫与最大竞争对手台积电合作，由台积电来代工生产exynos处理器。先前根据wccftech、phonearena等报道，三星推出3纳米gaa制程的时间表或许比台积...
台积电正挑战CoWoS封装技术的极限，计划于2027年实现大幅超越现有技术水平的突破，届时，其光罩尺寸将达到惊人的9倍增长，面积达7722平方毫米，该公司还将实现12个HBM4堆叠技术，这将极大提升存储密度和性能，这一创新将推动半导体行业迈向新的里程碑，为未来的计算和存储应用提供强大的技术支持。本站 11 月 29 日消息，在本月召开的欧洲开放创新平台（oip）论坛上，台积电宣布计划在 2027 年推出超大尺寸版晶圆级封装（cowos）技术，最高实现 9 倍光罩尺寸（reti...
台积电预计将在明年下半年开始量产先进的 2nm 芯片技术，据悉，第二代骁龙 8 至尊版将采用 N3P 技术，这一消息表明，随着技术的不断进步，未来的移动设备性能将得到进一步提升，台积电作为全球领先的半导体制造商之一，其不断创新的工艺技术将为全球半导体产业带来重要影响。据数码博主@数码闲聊站爆料，台积电2nm制程量产时间预计在2025年下半年，明年旗舰芯片的主流工艺将是n3p。高通下一代骁龙处理器sm8850（预计命名为第二代骁龙8至尊版）将采用n3p工艺制造，性能提升至少20...
本站 12 月 12 日消息，日本半导体制造商罗姆 rohm 当地时间本月 10 日宣布同台积电就车载氮化镓 gan 功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。
罗姆此前已于 2023 年采用台积电的 650V 氮化镓 HEMT（本站注：高电子迁移率晶体管）工艺推出了 EcoGaN 系列新产品。
罗姆、台积电双方将致力于把罗姆的氮化镓器件开发技术与台积电业界先进的 GaN-on-Silicon（硅基氮化镓）工艺技术优势结合起来，满足市场对高耐压和高频特性优异...
台积电将在日本建设首座晶圆厂，计划于今年底实现大规模量产，并预计在不久的将来投产第二家工厂，这一举措标志着台积电在全球范围内扩大生产能力的战略部署，进一步巩固其在全球半导体领域的领先地位，此举有望对全球半导体产业格局产生深远影响。本站 12 月 14 日消息，台积电的日本子公司日本先进半导体制造公司总裁堀田祐一对日经新闻表示，台积电位于熊本县的第一家日本工厂即将于今年底前开始大规模生产。
他还表示，台积电计划于 2027 年在熊本投产第二家工厂。“我们目前正在准备地块，...
台积电发布新一代2纳米制程技术细节，性能提升显著，跃升达15%，同时功耗降低30%，标志着芯片技术的新里程碑，随着先进制程技术的不断进步，晶圆价格也随之上涨，这一技术突破有望推动电子产品性能的大幅提升，同时带来行业内的成本挑战。本站 12 月 17 日消息，在于旧金山举行的 ieee 国际电子器件会议 (iedm) 上，全球晶圆代工巨头台积电公布了其备受瞩目的 2 纳米（n2）制程技术的更多细节，展示了该技术在性能、功耗和晶体管密度方面的显著进步。
本站注意到，台积电在...
台积电初期将选择较小的基板进行 FOPLP 封装，并计划最快在 2026 年建成小型产线，这一决策旨在逐步推进封装技术的进步，并适应市场需求的变化，此举有助于公司更好地应对未来半导体产业的发展趋势和挑战。本站 12 月 20 日消息，台媒《moneydj 理财网》今日援引业界消息称，台积电在 foplp（本站注：面板级扇出封装）方面初期将选择尺寸较小的 300×300 mm 面板，预计最快 2026 年完成 miniline 小规模产线建设。
报道指台积电原本倾向 51...
随着人工智能需求的不断增长，台积电作为半导体制造领域的领军企业，计划在2025年进一步调涨先进制程和CoWoS代工价格，这一消息表明，随着技术的不断进步和市场需求的变化，半导体制造的竞争愈发激烈，而台积电凭借其技术实力和市场份额，将继续在行业中保持领先地位。据台湾媒体《自由财经》报道，由于人工智能领域对先进制程和封装产能的需求激增，台积电计划自2025年1月起上调3nm、5nm及cowos工艺的代工价格。
报道指出，3nm和5nm制程的价格将上调5%到10%不等，而需求...
