小米即将在春节前夕发布其最新旗舰手机小米17 Ultra，进入倒计时阶段，这款手机定位高端市场，预计价格从6299元起，作为春节前唯一的Ultra系列新品，小米17 Ultra预计将带来卓越的性能和前沿的技术创新，为用户带来全新的使用体验。小米作为高通长期且深度合作的伙伴，多年来几乎每一款高通顶级旗舰soc都会率先落地于小米的年度旗舰机型。而作为今年备受瞩目的影像旗舰，小米17 ultra自曝光以来便持续引发全网热议。
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多方线索显示，该机极有可能在年...
重新定义次旗舰标准，天玑8000系列在安卓次旗舰性能榜上占据主导地位，该系列以出色的性能表现和优秀的性价比，成为市场上备受关注的次旗舰产品，其性能强劲，能够满足用户对于高性能的需求，同时价格相对旗舰产品更为亲民，吸引了众多消费者的关注，天玑8000系列的崛起，推动了次旗舰市场的发展，为用户提供了更多选择。近日，安兔兔官方公布了最新一期安卓次旗舰机型性能排行榜，联发科天玑8000系列再度展现强大市场号召力。数据显示，在该榜单前十名中，有九款设备均搭载了天玑8000系列芯片，延续...
台积电魏哲家穿着特制鞋亮相，背后蕴含着先进的制造技术秘密，据悉，这款鞋融合了MIT工艺，展现了台积电在半导体制造领域的独特优势，魏哲家首次公开透露了背后的工艺秘密，引发了业界的高度关注，台积电的创新技术将推动半导体产业的进一步发展，台积电魏哲家穿上特制鞋展示MIT工艺，背后蕴含着先进的半导体制造技术秘密，这一技术的曝光引发了业界的高度关注，台积电的创新将推动半导体产业的发展。台积电董事长魏哲家近日出席集团年度运动会，脚踩一双黑、白、红三色搭配的专属定制鞋款，瞬间成为全场焦点。...
日本正在寻求将芯片工艺从28nm提升至更先进的4nm技术节点，以提升其半导体产业竞争力，在这一关键时刻，台积电出手相助，可能会提供技术和支持来协助这一跃升，这一进展对于全球半导体产业具有重要影响，将促进更先进的芯片技术发展和应用。12月11日最新消息显示，日本曾在40年前雄踞全球半导体产业之巅，但近年来逐渐退居幕后，主要扮演设备与材料供应角色，先进制程领域长期缺席，本土量产工艺此前始终未能突破28nm节点。
如今，日本或将实现历史性跨越——从28nm直接跃升至4nm制程...
三星Galaxy S26 Ultra已入网，搭载骁龙8E5处理器，配备强大的性能表现，它还支持60W快充技术，充电速度更快，满足用户高效充电的需求，这款手机预计将成为市场上备受瞩目的高端智能手机之一。根据3c认证官网最新公示信息，三星galaxy s26 ultra已正式通过中国强制性产品认证，确认支持最高60w有线快充。该机预计将于2026年2月与galaxy s26、galaxy s26+同步亮相，成为s26系列中定位最高、配置最旗舰的机型。
Galaxy S2...
苹果公司正在评估采用英特尔的18A制程技术，预计在未来的iPhone 21中可能由英特尔代工生产，这一举措标志着苹果在寻求更多元化的供应链策略，并可能推动英特尔在半导体制造领域的进一步发展，这一合作有望改变智能手机行业的格局，并带来性能提升和成本优化等方面的潜在优势。外媒消息指出，苹果公司正对英特尔最新推出的 18a-p 制程展开深入评估，并已获得该制程对应的 pdk（制程设计套件）以启动技术验证；若整体进展符合预期，英特尔有望自 2027 年起为苹果代工入门级 m 系列芯片...
联发科在2025数智科技生态大会上展示了其在移动、汽车和通信领域的全面布局，该公司展示了其多产品线的实力，致力于提供全场景解决方案，此次亮相凸显了联发科在科技领域的领先地位，为行业和用户带来了更多期待。2025年12月5日至7日，由中国电信主办的“2025数智科技生态大会”在广州琶洲广交会展馆盛大启幕。作为关键生态共建者，联发科联合移动终端、智能汽车、通信设备、智慧家居及大屏显示等多领域技术伙伴，在13.2馆b02展位集中呈现覆盖全场景的ai驱动型智能互联解决方案。
本...
英特尔计划从未来开始为非Pro版本的iPhone代工芯片，采用先进的14A工艺节点，这一举措旨在扩大其代工业务并满足苹果日益增长的需求，此举将促进英特尔与苹果之间的合作，并有望影响未来iPhone的性能和市场份额，摘要字数控制在约150字左右。据分析师jeff pu及国金证券（gf securities）发布的研究报告指出，英特尔预计将于2028年起，凭借其14a制程工艺，为苹果代工部分非pro版本的iphone芯片。
此前，知名行业分析师郭明錤（Ming-Chi Ku...
南韩计划投入逾30亿美元建设本土晶圆厂，旨在提升逻辑晶片及人工智能时代的竞争力，此举旨在减少对外部供应链的依赖，确保关键技术的自给自足，该投资计划有望推动南韩半导体产业的进一步发展，提高其在全球市场的地位，摘要字数控制在约150字以内。韩国政府正探讨投入4.5万亿韩元（约合30.6亿美元）建设一座全新晶圆代工厂，专注于关键芯片的量产，并采取公私合营模式共同出资。此举被广泛视为韩国在人工智能芯片需求爆发背景下，加速构建本土半导体产业生态、弥合逻辑芯片领域技术差距的关键举措。...
据最新消息，联发科计划采取双旗舰策略，类似于高通，这一策略的关键变数在于高昂的2奈米成本，此举旨在提高公司在芯片市场的竞争力，并进一步扩大市场份额，面临高昂成本等挑战，联发科能否成功实施这一策略尚待观察。联发科2026年计划推出的旗舰处理器天玑9600（dimensity 9600）目前仅确认为单版本设计，但最新业内消息显示，其是否跟进高通的双旗舰芯片路线仍处于内部评估阶段。核心制约因素直指台积电2nm制程——该节点晶圆成本预计飙升至每片3万美元，成为悬在两大芯片巨头头顶的“...