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练习两年半,AMD下一代游戏显卡预计2027年亮相,台积电N3P工艺助力

练习两年半,AMD下一代游戏显卡预计2027年亮相,台积电N3P工艺助力
据报道,AMD的下一代游戏显卡需要等待至2027年才能面世,在此之前,需要练习两年半的时间来适应新技术,这款显卡将采用台积电N3P工艺,有望带来更出色的性能和体验,具体性能和规格尚未公布。12月26日最新消息,今年年初amd才正式发布基于rdna 4架构的radeon rx 9000系列显卡,但全年仅推出寥寥数款型号,在nvidia rtx 50系列强势围攻下显得竞争力不足。 而用户期待的下一代游戏显卡,发布时间再度延后——据知名爆料人Kepler_L2在X平台明确澄清...

砺算科技完成首批自研6nm GPU订单交付,国产GPU投入应用里程碑达成

砺算科技完成首批自研6nm GPU订单交付,国产GPU投入应用里程碑达成
砺算科技成功研发出国产自研的6nm GPU,并已投入使用,该公司完成了首批订单交付,展示了其在GPU领域的实力和竞争力,这一成果的取得,标志着中国在GPU领域的技术水平不断提升,有望在未来推动国产GPU产业的快速发展。12月29日最新消息,国内多家媒体证实:由东芯股份控股的gpu研发企业砺算科技,其自主研发的gpu芯片已顺利完成首批订单交付任务。 公开信息显示,此次交付对象为专注于数字孪生技术领域的相关企业。 砺算科技旗下7G100系列GPU已于2025年9月15日正...

台积电2纳米技术如期启动量产,预计于2025年第四季度投产

台积电2纳米技术如期启动量产,预计于2025年第四季度投产
台积电成功研发出先进的2纳米工艺技术,并计划于2025年第四季度开始量产,这一技术的推出标志着半导体制造工艺的重大进步,有望提高芯片性能并降低成本,台积电作为全球领先的半导体制造公司之一,此次技术突破将为其在激烈的市场竞争中保持领先地位提供有力支持,摘要字数在100-200字之间。12月29日最新消息,台积电官网“逻辑制程”页面正式披露:其2纳米(n2)技术已按原定规划,于2025年第四季度启动量产。 值得关注的是,在11月21日的公开表述中,台积电仍采用“开发依计...

砺算科技完成国产自研6nm GPU 7G100系列首批订单交付,开启GPU新纪元

砺算科技完成国产自研6nm GPU 7G100系列首批订单交付,开启GPU新纪元
砺算科技成功研发国产自研的6nm GPU产品,命名为7G100系列,该系列GPU完成了首批订单交付,标志着中国在高端图形处理芯片领域取得了重要进展,该GPU采用先进的制程技术,性能卓越,能够满足各种计算需求,特别是在人工智能、云计算等领域的应用前景广阔,这一成果的取得,进一步推动了中国半导体产业的发展,提升了国产芯片在全球市场的竞争力。12月29日,界面新闻援引产业链消息指出,由东芯股份控股的gpu企业砺算科技,已顺利完成其自主研发gpu芯片的首批订单交付,合作客户聚焦于数字...

Intel 18A工艺四大客户揭秘,AMD和NVIDIA未上榜,背后原因揭秘

Intel 18A工艺四大客户揭秘,AMD和NVIDIA未上榜,背后原因揭秘
Intel的18A工艺吸引了四大客户,但AMD和NVIDIA不在其中,这是因为Intel在选择客户时更注重合作与互补,而非单纯追求市场份额,尽管AMD和NVIDIA在业界具有重要地位,但Intel可能更倾向于与那些能够共同推动技术发展和市场增长的客户合作,这一决策反映了Intel的市场战略和合作理念。12月28日最新消息,此前关于nvidia终止intel 18a工艺测试的传闻一度导致intel股价显著下挫,市场普遍将其解读为对公司代工业务拓展前景的重大利空。 不过,长...

NVIDIA下代Feynman GPU引入LPU技术,X3D堆叠设计亮相

NVIDIA下代Feynman GPU引入LPU技术,X3D堆叠设计亮相
NVIDIA将采用创新的X3D堆叠设计技术,将其应用于下一代Feynman GPU中,该技术将引入逻辑处理器单元(LPU),有望提高GPU的性能和效率,这一重大改进将为游戏玩家、设计师和开发者带来更加出色的图形处理和计算能力,推动计算机硬件的发展进步。12月29日最新消息,尽管nvidia当前在ai训练市场占据绝对主导地位,但面对爆发式增长的实时推理应用场景,公司正秘密推进一项可能重塑整个ai硬件生态的颠覆性技术方案。 据AGF独家披露,NVIDIA拟于2028年发布的...

三星全力进军2nm时代,放弃4nm工艺,开启新篇章

三星全力进军2nm时代,放弃4nm工艺,开启新篇章
随着技术的不断进步,我们已经进入了2nm时代,三星作为一家领先的半导体制造商,已经决定放弃4nm工艺,全力推进2nm制程,这一决策反映了半导体行业对更先进制程技术的追求,以应对日益增长的性能需求和市场竞争,三星的这一转变将对其未来的产品性能和竞争力产生重要影响。12月29日最新消息,台积电明确表示暂不将最先进制程技术落地美国本土,此举为三星在美国市场加速布局创造了关键窗口期。 据多家权威媒体披露,三星位于美国得克萨斯州的泰勒晶圆厂已进入量产前最后阶段。ASML工程师团队...

台积电2nm正式量产,揭秘首家首发客户身份

台积电2nm正式量产,揭秘首家首发客户身份
台积电正式量产领先的2nm芯片技术,关于第一家首发,市场猜测不一,但尚未有确切答案,这一技术的突破将推动全球半导体产业的发展,提高设备性能并促进创新,台积电持续引领行业前沿技术,期待其在未来带来更多惊喜。12月30日最新消息,台积电已悄然启动n2 2纳米制程的大规模生产,虽未对外正式宣布,但实际进展与早前公布的路线图完全一致。 在其官网2nm工艺专题页面中明确写道:“台积电2nm技术已依规划于2025年第四季度进入量产阶段。” 进入2026年,N2产能将迅速提升,以满...

苹果、高通与联发科九月交锋,首批2纳米SoC芯片同期亮相!

苹果、高通与联发科九月交锋,首批2纳米SoC芯片同期亮相!
苹果、高通和联发科将在9月展开一场激烈的正面交锋,传闻三大芯片制造商将同时发布首批采用先进制程技术的2纳米SoC(系统级芯片),这一竞争标志着新一轮技术竞赛的开始,预计将推动整个半导体行业的发展和创新。随着台积电2奈米制程迈入量产阶段,智能手机芯片即将全面迈入2奈米时代,正式告别3奈米世代。据市场消息指出,苹果、高通(qualcomm)与联发科有望在同一个月内发布各自首款2奈米旗舰芯片。主因在于台积电2奈米制程的开发周期较3奈米更长,导致芯片设计定案时间大幅提前,进而使三方新...

美国批准三星、SK海力士向中国工厂出口芯片制造设备,跨国技术合作新进展

美国批准三星、SK海力士向中国工厂出口芯片制造设备,跨国技术合作新进展
美国批准三星和SK海力士向中国工厂出口芯片制造设备的消息已经传出,这一决策意味着美国对全球半导体市场的态度正在发生变化,允许更多的技术交流和合作,此举有望促进中国芯片制造业的发展,提高生产效率和技术水平,此举也反映了全球供应链的紧密连接和相互依存关系,这也可能引发一些安全和贸易方面的挑战和争议,这一决策将对全球半导体产业格局产生一定影响,美国批准三星和SK海力士向中国出口芯片制造设备,促进技术交流和合作,有望提升中国芯片制造业水平,但也带来安全和贸易方面的挑战。 感谢网...