NVIDIA在人工智能领域的领先地位得益于其强大的技术基石，SK海力士率先实现了高性能内存技术HBM4的突破，其带宽高达惊人的2.5TB/s，这一技术突破将极大地推动人工智能领域的发展，为NVIDIA等公司在AI领域的进一步拓展提供了强有力的支持。
9月14日，SK海力士正式宣布，已率先完成全球首款新一代HBM4内存的研发工作，并全面进入可大规模量产的阶段。
此次推出的HBM4内存具备2048-bit的I/O接口位宽，单针脚带宽达到10Gbps，使得单颗芯片的数据传输...
三星HBM4成功逆袭，采用顶级1c工艺，性能暴涨37%，这一重要突破标志着三星在内存技术领域的领先地位，将为用户带来更出色的计算和存储体验，HBM4的出色表现预示着未来技术发展的无限可能，有望推动整个行业的进步。9月21日消息，在hbm内存市场上，曾经的行业领头羊三星一度落后于sk海力士和美光，成为第三家实现量产的企业。然而，面对hbm4这一关键节点，三星展现出强烈的反攻决心。
最新消息显示，三星的HBM3e产品在历经18个月的量产周期后，终于获得了NVIDIA的认证。...
SK海力士推迟HBM4设备下单，计划明年扩建生产线并导入量产，此举是为了进一步确保产品质量和生产效率，同时应对市场变化，此举对公司长期发展具有积极影响，将进一步提升其在全球存储市场的竞争力，摘要字数控制在100-200字以内。11月13日，据相关媒体报道，sk海力士已决定将下一代12层堆叠hbm4内存的扩产设备采购计划延后至明年初，原因是公司内部投资审议会议的时间推迟。
原本计划于10月召开的投资审议会议，由于节假日及集团内部人事调整等因素，顺延至11月底至12月初举行...
SK海力士展示了全球首个HBM4内存技术，单颗容量高达36GB，带宽相比上一代大幅提升，飙升近三倍，这一创新技术的展示标志着内存技术的新里程碑，将极大地推动高性能计算和数据中心的发展，HBM4内存将带来更高的性能和更低的延迟，为未来的计算应用提供更强大的支持。相比于常规的ddr内存，hbm高带宽内存才是ai时代的宠儿。sk海力士已于2025年3月出货全球首款12层hbm4样品，成为首个向主要客户交付hbm4的存储厂商，未来将用于nvidia rubin架构数据中心gpu以及a...
SK海力士展示了全球首款12层堆叠的HBM4内存，这款内存技术革新，通过高度集成的垂直堆叠设计，显著提高了存储密度和性能，与传统的内存技术相比，HBM4内存具有更高的带宽和更低的功耗，为数据中心和高性能计算领域带来了前所未有的计算能力，此次展示标志着内存技术的新里程碑，有望推动计算机系统的性能飞跃。11 月 28 日消息，在美国圣路易斯举行的超级计算大会 2025（sc25）上，sk 海力士于 2025 年 11 月 16 日至 21 日集中亮相，全面展示了其面向人工智能（a...
据最新消息，三星将于明年2月正式推出高性能内存技术HBM4，与SK海力士展开竞争，HBM4的发布将进一步提升三星在内存领域的竞争力，有望引领新一轮的技术革新和市场变革，三星此次推出的HBM4技术将为行业带来更高的性能和更低的功耗，有望推动计算机系统的性能提升和能效改善，值得期待的是，这一技术的推出将促进整个行业的竞争和创新，推动技术的进步和市场的繁荣。12 月 1 日消息，据韩国媒体 the elec 在上周（11 月 27 日）报道，三星电子将在明年 2 月举办的国际固态电...
JEDEC制定全新内存标准SPHBM4，性能秒杀DDR5和GDDR7，逼近HBM4水平，这一新标准将带来更高的内存带宽和更低的延迟，有望大幅提升计算机系统的性能表现，SPHBM4的推出将推动内存技术的进一步发展，为未来的计算应用提供更强大的支持。12月14日最新消息，jedec协会正加速推进一项全新内存规范——“sphbm4”（标准封装高带宽内存第四代）的制定工作。该标准仅需512-bit位宽即可达成完整的hbm4级带宽水平，并原生支持传统有机基板封装，从而在提升容量的同时显...