华为发布全球首个通算超节点，这一创新技术将为云计算领域带来重大突破，该超节点具备强大的计算能力和高效的数据处理效率，可支持各种类型的工作负载和应用程序，这一技术的推出将加速云计算的发展，并为企业提供更高效、更灵活的计算服务，推动数字化转型的进程。在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军正式发布了全球首个通算超节点华为 taishan 950 superpod，计划2026年一季度上市。
徐直军称，其将能够彻底取代各种应用场景的大型机和小型机以及Exadata数据...
9 月 18 日消息，2025 华为全联接大会今日在上海拉开帷幕（2025 年 09 月 18 日至 20 日），华为副董事长、轮值董事长徐直军正式发布面向超节点的灵衢协议，并宣布开放灵衢 2.0 技术规范。
据悉，华为自 2019 年起启动灵衢技术研究，随后推出灵衢 1.0 版本并完成商用验证。此次发布的灵衢 2.0 技术规范涵盖《灵衢基础规范 2.0》《灵衢固件规范 2.0》《灵衢使能操作系统参考设计 2.0》等多项核心文档。
灵衢基础规范：定义了灵衢基础...
华为公布了昇腾 950 芯片架构，该芯片采用先进的制程技术，具备出色的性能和能效表现，预计明年将推出该芯片，有望为云计算、人工智能等领域带来更大的突破和进步，这一举措展示了华为在科技领域的持续创新和领先地位，华为发布昇腾 950 芯片架构，预计明年推出，具备卓越性能和能效，有望引领云计算和人工智能领域的发展，展现华为在科技领域的持续创新和领先地位。9 月 18 日消息，华为全联接大会 2025 今日举行，昇腾 950pr、950dt、960、970 部分信息公布。
从发...
华为推出业界首款防偷拍应用程序，该程序能有效检测酒店等场所的偷拍摄像头，成功率高达99%，这一创新产品可帮助用户保护个人隐私安全，避免遭受偷拍侵犯，该应用程序具备高效检测和智能识别能力，可快速识别周围的摄像头并判断其是否恶意偷拍，为用户提供全方位的隐私保护。 9 月 17 日消息，在今日的 2025 华为坤灵秋季新品发布会上，华为光产品线总裁陈帮华发布华为坤灵智能商业场景方案，涵盖酒店、门店和商超三大主要商业场景。
1、智能酒店场景方案及全新产品：业界首款防偷拍 A...
华为公布了其在通用计算领域的鲲鹏芯片路线图，并宣布将在明年推出鲲鹏950芯片，这一举措展示了华为在自主研发芯片领域的持续投入和不断创新的决心，有望推动国内通用计算领域的发展，提高国产芯片的市场竞争力。9 月 18 日消息，除了昇腾芯片以外，华为今日还公布了通用计算领域鲲鹏芯片路线图。
整理如下：
鲲鹏 920 芯片 2024 年 Q1 推出
64C
80C / 160T
支持 HCCS
鲲鹏 950 芯片 2026 年 Q4 推出
96C/192T，192C...
华为徐直军表示，昇腾芯片将继续不断演进，未来将有更多芯片在规划中，这表明华为在自主研发芯片领域持续投入，致力于不断提升技术水平和产品性能，以满足市场需求，此举也反映了华为对于技术创新和自主研发的坚定决心。9 月 18 日消息，华为全联接大会 2025 今日正式召开，华为副董事长、轮值董事长徐直军在会上表示，昇腾芯片将持续迭代升级，后续还将推出多款新型号。
具体规划如下：
Ascend 910C：预计 2025 年第一季度发布
Ascend 950PR：计划于...
黄仁勋曾表示英伟达会被其他公司取代，而华为正积极自研HBM内存技术，挑战韩系厂商，这一举措将促进国内科技产业的发展，有望改变全球内存市场的格局。9月18日消息，在今天的华为全联接大会上，官方公布了昇腾路线图，引来业界围观。
徐直军表示，华为预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。
值得一提的是，这次大会上，华为表示将自研HBM，其中昇腾950PR会搭载。
按照华为...
在发展大模型的道路上，我们必须摒弃短视冒进的思维，大模型的发展需要持续、稳健的投入和长期的积累，不能急功近利，盲目追求短期成果，我们应该注重基础研究，加强技术创新，稳步推进大模型的发展，我们才能在人工智能领域取得更加稳健、可持续的进步。
近段时间以来，围绕DeepSeek的讨论持续不断，诸如下载量下滑、用户规模收缩等传闻频现，引发外界对其技术路径与发展前景的种种猜测。然而，这些表象背后，实则反映出人们对大模型发展规律理解的不足。
在人工智能的新阶段，衡量大模型的价值早...
华为公布了昇腾AI芯片的未来三年发展路线图，并宣布将于明年第一季度推出全新的Ascend 950PR芯片，这款芯片是华为在人工智能领域的最新成果，旨在加速推动人工智能产业的发展，该路线图展示了华为在AI领域的长远规划和持续投入，标志着华为在该领域的持续创新和领先地位。在华为全联接大会2025上，华为副董事长、轮值董事长徐直军登台发表主题演讲，首次公开披露了昇腾ai芯片未来三年的演进路线图，并宣布2026年第一季度发布的新一代产品将搭载华为自研的hbm（高带宽内存）技术。...
鸿蒙智行秋季新品发布会定于9月23日举行，届时将推出问界和尚界两大新品系列，发布会将带来一系列重磅惊喜，值得期待，此次发布会将是鸿蒙智行的一次重要展示，将展示最新的技术和创新成果，摘要字数控制在约150字以内。感谢网友 autumn_dream、風見暉一、暗里有光、我最帅 提供的资讯支持！
9 月 19 日消息，由华为与上汽联合打造的鸿蒙智行“第五界”品牌——尚界，其首款车型尚界 H5 已于 8 月 25 日正式发布。该车预售价为 16.98 万元起，成为目前鸿蒙智行家...