英特尔先进封装技术助力苹果、高通打造下一代移动芯片
据最新消息，苹果、高通等芯片巨头将采用英特尔的先进封装技术，共同打造下一代移动芯片，这一合作将有助于提高芯片性能、降低成本并推动行业创新，预计这将为智能设备领域带来重大变革，并加速移动计算技术的发展。感谢网友 补药吖 的线索投递！
11 月 18 日消息，据科技媒体 techpower up 今天报道，英特尔、高通和博通等芯片巨头未来可能会成为英特尔晶圆代工客户，意味着英特尔可能借由芯片封装业务大幅提升收入。
据报道，苹果、高通和博通最近发布的招聘信息显示，这三...