龙芯中科重点研发32核以上3D7000芯片
龙芯中科已确认正在重点研发32核以上的3D7000芯片，该芯片具有高性能、高能效的特点，能够满足各种复杂计算任务的需求，龙芯中科正致力于不断提升芯片的性能和效率，以满足不断发展的信息技术产业的需求，这一研发进展标志着中国在自主研发芯片领域取得了新的进展。
11月17日，龙芯中科发布投资者关系活动记录表披露，公司将在2025至2027年重点推进代号为3D7000的服务器芯片研发。该芯片将基于Xnm先进工艺打造，核心数量达32核及以上。
同时，根据Xnm工艺的实际进展，龙...