在最近的两季度报告中，半导体制造业在经历了一段时间的波动后，终于在2024年第三季度迎来了好消息，所有关键指标均实现了环比正增长，这是两年来的首次增长，这表明半导体制造业正在逐步复苏，行业发展趋势向好。本站 11 月 22 日消息，半导体行业协会 semi 美国加州当地时间本月 19 日表示，根据其余分析机构 techinsights 合作编写的报告，2024 年三季度全球半导体制造业的所有关键指标均实现环比正增长，这是两年来首度出现这一情况，行业整体呈现强劲势头。从整体上来...
IEEE ISSCC 2025学术会议日程揭晓，三星将在会议上介绍其最新研发的4XX层3D NAND技术，此次会议将聚焦半导体领域的最新进展和创新，为业内人士提供交流平台，三星的这项新技术有望进一步推动存储行业的发展，展现其在半导体领域的领先地位，摘要字数在100-200字之间。本站 11 月 27 日消息，isscc 官网现已公布 2025 ieee isscc 国际固态电路会议的日程，该会议将于明年 2 月 16 日~20 日在美国加州旧金山举行。
包括英...
俄罗斯成功研发出16nm制程技术，并已交付1000颗48核Baikal-S处理器，这一重要突破表明俄罗斯在半导体领域取得显著进展，实现了技术突围，这些处理器具有高性能和高效能，有望为俄罗斯的信息技术产业带来积极影响。本站 11 月 28 日消息，俄罗斯工业部副部长瓦西里・什帕克宣布，俄罗斯已开始向本土企业交付16nm 工艺的 48 核 baikal-s 处理器，首批交付 1000 颗，主要用于服务器和存储设备。
图源：Baikal Electronics本站曾于 2...
台积电正挑战CoWoS封装技术的极限，计划于2027年实现大幅超越现有技术水平的突破，届时，其光罩尺寸将达到惊人的9倍增长，面积达7722平方毫米，该公司还将实现12个HBM4堆叠技术，这将极大提升存储密度和性能，这一创新将推动半导体行业迈向新的里程碑，为未来的计算和存储应用提供强大的技术支持。本站 11 月 29 日消息，在本月召开的欧洲开放创新平台（oip）论坛上，台积电宣布计划在 2027 年推出超大尺寸版晶圆级封装（cowos）技术，最高实现 9 倍光罩尺寸（reti...
IDC预测：到2025年，全球半导体市场规模将同比增长15%，随着技术的不断进步和应用的广泛拓展，半导体产业的发展前景持续看好，未来几年，半导体市场将保持稳健增长，增长动力主要来自于智能设备、汽车电子、云计算、物联网等领域的快速发展，这一增长趋势将为半导体产业带来更大的发展机遇和挑战。本站 12 月 13 日消息，市场调研机构 idc 新加坡当地时间 12 日表示，预计 2025 年 2025 年全球半导体市场将在 ai、hpc 需求增长的推动下实现 15% 的同比规模增长，...
日本六家半导体企业包括索尼旗下公司及铠侠等，就人才培养和获取展开合作，旨在共同应对半导体行业的人才短缺问题，通过合作促进人才交流和技能提升，推动日本半导体产业的发展。索尼、铠侠等六家日本半导体企业携手应对人才争夺战！为吸引更多优秀人才加入半导体行业，索尼集团旗下半导体公司、铠侠等六家日本企业日前启动合作项目，工程师团队将走进大学，为大学生们讲解半导体行业的工作内容和职业发展规划。
此举旨在激发大学生对半导体行业的兴趣，从而扩大国内半导体人才储备。 面对人工智能的快...
台积电将翻倍其半导体先进封装产能，预计在不久的将来达到每月生产超过 7 万片的目标，该公司计划通过扩大其 CoWoS 技术规模来实现这一目标，以满足市场对于高性能计算的需求，这一举措将极大地推动半导体行业的发展，并有望在未来几年内提高全球电子产品的性能水平，台积电正在积极布局未来市场，以确保其在全球半导体领域的领先地位，摘要结束。据经济日报1月2日报道，台积电正大力提升cowos先进封装产能，预计2025年产能将倍增至每月7.5万片晶圆，并计划在2026年进一步扩产，以满足市...
集邦咨询预测，由于库存高企和需求疲软，2025年第一季度NAND闪存平均合约价格将下降10%~15%，DRAM价格将下降8%~13%，这一预测表明市场面临供应过剩和疲软需求的压力，可能导致存储芯片市场价格进一步下滑，摘要字数控制在约100字以内。新年伊始，存储芯片市场迎来寒冬。集邦咨询近日发布报告，预测2025年第一季度nand flash和dram合约价将双双下跌。
NAND Flash市场：供需失衡导致价格下跌
报告指出，2025年第一季度NAND Flash市场将...
Intel任命亚洲人陈立武为新任CEO，标志着亚洲在全球半导体产业中的地位日益重要，作为全球最大的半导体公司之一，Intel的这一任命反映了亚洲半导体产业的崛起和实力，陈立武的任命也展示了亚洲人才在全球范围内的竞争力和影响力，预示着未来将有更多的亚洲人才在半导体产业中发挥重要作用。intel迎来首位亚裔ceo：陈立武掌舵，开启逆风翻盘？
继短暂的双CEO领导模式后，英特尔正式宣布由陈立武（Lip-Bu Tan）担任公司新任首席执行官。这不仅是英特尔历史上首次由亚裔人士担...
据最新报告，预计到2024年，全球功率半导体市场规模将缩小至323亿美元，这一变化可能受到多种因素的影响，包括市场需求下降、技术进步和竞争加剧等，这一趋势对半导体产业将产生重要影响，需要相关企业调整战略以适应市场变化。根据英飞凌发布的2025财年第二季度财报，2024年全球功率半导体市场总规模缩减至323亿美元。
中国的士兰微电子以3.3%的市场份额跃居全球第六，而比亚迪首次进入全球前十，市场占有率达到3.1%，位列第七。
英飞凌作为全球领先的半导体公司，其在功率半导...