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英特尔与德国政府合作推动马格德堡晶圆厂建设延期合作进展顺利

英特尔与德国政府合作推动马格德堡晶圆厂建设延期合作进展顺利
英特尔与德国当地州政府共同表示,尽管马格德堡晶圆厂的建设有所推迟,双方仍将保持密切合作,他们将继续探讨并确定晶圆厂的最佳建设方案,并确保项目最终能够成功落地,双方的合作将致力于推动地区经济发展和技术创新,为当地创造更多就业机会,尽管面临一些挑战,但他们坚信合作的重要性,并承诺共同努力克服一切困难以实现共同目标。本站 11 月 18 日消息,英特尔和德国萨克森-安哈特州政府德国当地时间本月 14 日发布联合新闻稿,表示在英特尔位于该州首府马格德堡的 fab29 先进制程晶圆厂项...

恩智浦与世界先进合资新加坡晶圆厂启动建设,预计2027年量产启动

恩智浦与世界先进合资新加坡晶圆厂启动建设,预计2027年量产启动
恩智浦与世界先进合资在新加坡建设的12英寸晶圆厂举行动土典礼,标志着该项目的正式启动,该晶圆厂计划于2027年开始量产,这将进一步提升该地区的半导体制造能力,此次合作展示了全球半导体产业在技术创新和产能布局方面的持续努力。荷兰恩智浦半导体公司与台湾世界先进公司合资成立的vsmc公司,于今日在新加坡淡滨尼举行其首座12英寸晶圆厂的奠基仪式。该晶圆厂预计将于2027年投产,2029年月产能将达到5.5万片,并创造约1500个就业岗位。未来,双方将根据业务发展情况,评估建设第二座晶...

泛林推出全球首款半导体制造设备维护协作机器人Dextro,获多家晶圆厂应用认可

泛林推出全球首款半导体制造设备维护协作机器人Dextro,获多家晶圆厂应用认可
本站 12 月 11 日消息,lam research 泛林集团当地时间昨日对其打造的世界首款专为半导体制造设备维护打造的协作机器人(本站注:collaborative robot)dextro 进行了介绍,并表示该型机器人已获全球多家先进晶圆厂应用。 ▲ 图源泛林集团视频Dextro 协作机器人是一种位于推车上的可移动机械臂装置,由制造技术人员或工程师进行控制,借助各种“手部工具”能很好地完成三项关键设备维护任务: 在安装和压缩易损件时精度是人手的 2 倍;...

AI需求激增推动台积电先进制程及CoWoS代工价格预计于2025年进一步上涨

AI需求激增推动台积电先进制程及CoWoS代工价格预计于2025年进一步上涨
随着人工智能需求的不断增长,台积电作为半导体制造领域的领军企业,计划在2025年进一步调涨先进制程和CoWoS代工价格,这一消息表明,随着技术的不断进步和市场需求的变化,半导体制造的竞争愈发激烈,而台积电凭借其技术实力和市场份额,将继续在行业中保持领先地位。据台湾媒体《自由财经》报道,由于人工智能领域对先进制程和封装产能的需求激增,台积电计划自2025年1月起上调3nm、5nm及cowos工艺的代工价格。 报道指出,3nm和5nm制程的价格将上调5%到10%不等,而需求...

日本熊本县知事宣布,台积电熊本晶圆厂正式投产,JASM首座晶圆厂投产启动

日本熊本县知事宣布,台积电熊本晶圆厂正式投产,JASM首座晶圆厂投产启动
日本熊本县知事宣布,“台积电熊本厂”的JASM首座晶圆厂已经正式投产,这一重要里程碑标志着该地区的半导体产业取得了重大进展,为当地经济发展注入了新的活力,晶圆厂的投产将促进区域产业升级和技术创新,有望为熊本县带来更多的就业机会和经济收益。据日本经济新闻报道,熊本县知事木村敬在新闻发布会上宣布,台积电日本熊本子公司jasm已于12月启动量产,但具体日期未公开。此前,木村知事要求jasm投产后立即联系熊本县政府,以便及时开展污水监测工作。监测工作已于12月25日启动,计划从明年1...

闪迪放弃超500亿美元美国晶圆厂建设投资计划

闪迪放弃超500亿美元美国晶圆厂建设投资计划
据最新消息,闪迪已决定放弃投资超过 500 亿美元在美国建设大型晶圆厂的项目,这一决定可能受到多种因素的影响,包括但不限于经济环境、市场变化以及内部策略调整等,闪迪的这一决策将对全球半导体产业格局产生一定影响,具体影响程度尚待进一步观察和分析,此次放弃投资大型晶圆厂建设,可能会引发行业内关于未来半导体产业发展趋势的进一步讨论和关注。7 月 17 日消息,据美联社及当地媒体 crain's detroit business 报道,美国密歇根州州长 gretchen whitme...

台积电两年内逐步退出6英寸晶圆制造,整合8英寸晶圆产能战略调整

台积电两年内逐步退出6英寸晶圆制造,整合8英寸晶圆产能战略调整
台积电决定在未来两年内逐步淘汰6英寸晶圆制造,并整合扩大其8英寸晶圆的生产能力,这一决策反映了公司在半导体行业中的战略调整,专注于更先进的晶圆技术,以应对市场对于更小、更高效芯片的需求增长,台积电此举旨在优化生产资源,提升竞争力,并推动整个半导体行业的持续发展。8 月 12 日消息,台积电今日举行新一期董事会。公司宣布,为优化组织运营并提升整体运作效率,经全面评估后决定在未来两年内逐步终止 6 英寸晶圆的生产制造,并持续推进 8 英寸晶圆产能的整合,以强化运营效益。 台...

台积电申请用地建设新晶圆厂,台南科学工业园区将迎来新一座先进晶圆制造厂——台积电台南园区二期项目启动

台积电申请用地建设新晶圆厂,台南科学工业园区将迎来新一座先进晶圆制造厂——台积电台南园区二期项目启动
台积电申请在台南科学工业园区特定区域用地,计划建设一座先进的2nm晶圆厂,这一举措旨在提高产能,以满足市场对于先进芯片的需求增长,台积电作为全球领先的半导体制造商之一,此次投资有望推动台湾半导体产业的发展,并进一步提升全球芯片供应链的稳定性和竞争力。12 月 3 日消息,根据台湾地区环境部门官网公示,台积电计划于台南科学工业园区特定区(南科特定区)的开发区块 a 土地内兴建半导体厂房及相关设施,计划基地面积约 14.6 公顷。 台积电表示,此举旨在满足市场对高性能新品及...