台积电两年内逐步退出6英寸晶圆制造，整合8英寸晶圆产能战略调整

台积电决定在未来两年内逐步淘汰6英寸晶圆制造，并整合扩大其8英寸晶圆的生产能力，这一决策反映了公司在半导体行业中的战略调整，专注于更先进的晶圆技术，以应对市场对于更小、更高效芯片的需求增长，台积电此举旨在优化生产资源，提升竞争力，并推动整个半导体行业的持续发展。

8 月 12 日消息，台积电今日举行新一期董事会。公司宣布，为优化组织运营并提升整体运作效率，经全面评估后决定在未来两年内逐步终止 6 英寸晶圆的生产制造，并持续推进 8 英寸晶圆产能的整合，以强化运营效益。

台积电强调，此项调整是基于对市场趋势与长期发展战略的综合考量。目前公司正与客户密切协作，确保过渡期间的平稳衔接，并承诺在此过程中持续满足客户的各项需求，坚持为合作伙伴及市场创造价值。

现阶段，台积电在中国台湾地区共运营着 4 座包含多期项目的大型 12 英寸晶圆厂、4 座 8 英寸晶圆厂以及 1 座 6 英寸晶圆厂。公司指出，此次逐步退出 6 英寸晶圆制造的规划不会对其先前公布的财务目标造成影响。